MRB缺陷判别手册.ppt

开料 钻房 内层DF 棕化 压合 PTH/板电 外层DF 图形电镀 外层蚀刻 EQC 绿油 白字/兰胶 沉镍金 金手指 喷锡 锣房 啤房/V-CUT 电测试 FQC 基材异常 蚀刻 蚀铜量过小 板角出现残铜或密集线路中出现残铜 蚀刻不净 图电蚀刻 图电镀锡后，锡面因操作不规范被擦伤，蚀刻中不抗蚀 线路或铜面受损，出现开路或凹痕，且有明显擦花痕迹 锡面擦花 蚀刻 蚀铜量过大，导致被锡层保护的铜被药水从侧在咬蚀过度 线宽小于MI要求，部分独立位的锡圈套被咬蚀掉 蚀刻过度 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 蚀刻 蚀刻过度，具体原因有： 1、返蚀 2、没做首板 3、药水/参数失调 线宽比MI规定的要小. 线幼 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 PTH/PP DF PTH出铜缸后到DF贴膜前，因操作不当导致铜面刮伤； 线路图形开路，露基材，大多数呈三角形，即“感叹号形； PTH后擦花 EQC MI AOI 蚀刻后，对线路短路作修理短路时，把不应当修理的线路图形修坏 绿油完整，线路图形边缘不应当修理的图形损坏 铜板修理不良 EQC 铜板测试时测试夹具上的测试针弯曲、失弹性或断针头及硬杂物所致 铜板面损坏，呈明显凹状，严重的有露基材、孔损，有测试针头印痕 压伤 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 显影不净； 应当显影掉的绿油图形从PAD各位置开始留于板的PAD上； 聚油； 图形上小片油聚合未散开，且于PAD上； W/F 绿油曝光不良； 应当显影掉的绿油图形从PAD边缘开始留于板的PAD上； 绿油上PAD 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 WF CM 啤房 ET FQC 抗氧化板绿油擦花； 绿油面刮花，刮花处铜面待上抗氧化膜； HAL 锣板 ETFQC 喷锡后绿油擦花； 绿油面刮花，刮花处边锡面也一同刮伤； WF CM 白字前绿油擦花上金； 绿油面刮花，刮花处铜面白字完整，且已沉上金； 绿油擦花 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 WF 1、菲林变形 2、柏板偏移 3、PCB变形 阻焊图形偏移了客户要求焊接面图形，并且造成1mil以上的绿油上PAD 绿油偏位 WF 1、丝印的板在绿油房内的停放时间没有控制好； 2、预焗时间过长或温度过高; 3、显影速度过快； 该显影掉的油墨残留在焊锡盘上 显影不净 WF 丝印后的湿绿油与其他物体相粘 正常丝印油墨的地方的油墨厚度明显比其相邻的地方薄 油薄 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 WF 1、前处理不足； 2、磨板后停放时间过长； 3、无尘房温湿度异常； 覆盖绿油的局部地方发黑，与其它覆盖绿油的地方有明显差别 绿油下氧化 WF 1、绿油时绿油内有垃圾； 2、磨板后板面上残留有垃圾； 3、丝印后预焗前垃圾掉到板面上； 覆盖绿油的局部地方发黑，与其它覆盖绿油的地方有明显差别 绿油下杂物 WF 1、丝印网底聚油导致孔边聚油； 2、网版漏油； PCB上需要均匀涂覆绿油的地方，累聚了明显厚于其他地方的绿油 聚油 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 WF 1 、对位时菲林方向对错 不对称的拼板对反方向时PAD位及孔位未显影出来 拍返板 WF 1、曝光能量过高 2、曝光时真空度过低 PAD边有绿油残留，PAD上该裸露的地方没有完全裸露出来 曝光不良 WF CM 1、显影过度 2、后固化不足 已经覆盖绿油的地方用3M胶拉扯或者在热冲击后绿油脱落 甩绿油 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 C/M 1、丝印偏位 2、网版漏油 PAD上有油，面积超过1mil 白字上Pad C/M 1、丝印时压力过大； 2、字符油墨在丝印时粘度过低； 3、干网 丝印在PCB板上的字符文字无法辨认清楚 白字不清 C/M 1、对网不正 2、丝印偏位 白字没有丝印到指定位置上 白字偏位 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 C/M 修理时操作不当 修理导致字符，兰胶，碳油残缺和短路。 白字修理不良 C/M 1、丝印时网版走位偏位。 2、操作不当 该覆盖兰胶的焊锡，PAD没有完全覆盖上兰胶 兰胶偏位 C/M HAL 丝印后，操作不当导致的刮伤 丝印在PCB上的文字标识有明显划痕，导致识字体无法辨认 白字擦花 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 C/M 1、网版上粘有垃圾 2、网版不过油 字符不完整不可识别 字符残缺 C/M 1、焗板过度 2、油墨变质 PCB上白色的字符外观上已变成淡黄色或黄色 白字发黄 C/M 1、丝印时刮刀角度和压力太大。 2、操作不当 兰胶塞入元件孔 兰胶入孔 责任工序 产生原因 特征 外观 缺陷名称 沉金 镀金后金希因操作不规范而受损 金面明显有擦伤痕迹 金面擦花 沉金 金手指 各工序洗板 金面发黄原因