FPC工艺规范说明书-新.docVIP

PAGE 景旺电子(深圳)有限公司 文件名: FPC工艺规范 文件类型: 作业指导书 文件编号 ED-FPC(GC)-04 页 数 第 PAGE 3页 共16页 版本号 A 生效日期 1、范围：适用于中山兴达电路厂QAE内部检查员 2、目的：对工程部制作的ERP MI符合客户要求及制作工艺要求，有效监控客资料转换为生产资料的全过程。 3、工具：电脑 4、需用文件：MI、ECN、生产订单、客传真资料、客原装菲林、回复确认资料、内部工艺标准 5、审核程序： 发信息给成本中心QAE审核签名QAE检查工程部自检返工 发信息给成本中心 QAE审核签名 QAE检查 工程部自检 返工 6、操作检查程序：输入帐号及密码进入ERP主界面，点击产品管理进入产品管理子系统→业务 处理→MI资料→输入产品编号后按回车键→A、B拼板编号（检查MI是否可终审核）→工程报表→MI报表明细查询（检查MI）→输入产品编号、产品版本、MI版本、拼板编号、层编号、工艺流程版本（此六项可直按回车键）、选择查询范围→预览MI 7、检查内容： 产品资料：层数、板料尺寸、使用率、完成板厚度、压板后厚度、单元尺寸、套（PNL）尺寸、每套（PNL）单元数、成品尺寸公差、成品厚度公差、板材厚度公差、压板后厚度公差（符合客资料及生产要求） 拼板规格资料：每板材拼板数、板长度、板宽度、每板套（PNL）数、每板单元数、每板孔数、最小孔径、钻孔层数、单元面积、开料切板图（符合客资料及生产要求） PAGE 1.0 目的 1.1 使工程设计人员掌握我司工艺流程； 1.2 保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，符合我司的制作能力。 2.0 范围：适用于FPC工程部所有MI的制作。 3.0 职责： 3.1 由工程部主管根据我司工艺的更新及其他部门的联络单修改文件 3.2 资料制作员根据文件进行审核客户原稿及编写MI，同时对于文件未明确要求的内容向工程部主管提出； 3.3 品质部QE根据文件审核资料制作员编写的MI是否正确 4.0 开料及排版 4.1 我司基材和覆盖膜有一边固定为250mm(非压延方向)，另一边(压延方向)则按以下要求拼板：1、多层板：尽量做到160-250mm之间(含软硬结合板) 2、其他类型的板控制在175-330mm之间，3、摄像头板不得超过230mm 4.2 对于客户需要连片出货，连片图中应将客户单元中的贴片及光标点加入并注明面向 4.3 我司外形定位孔常规为?2.00mm且定位孔到外形边距离为A=2.0mm，外形边到裁切边B≥2mm，定位孔中心到裁切线C≥3.00mm 4.4 对于客户有说明板需弯折，排版时弯折区域线路走向应与铜箔压延方向一致 4.5 需要贴辅助材料(尤其是3M系列胶纸)，排版是尽量将其排成一排以便条贴。对于金手指贴补强或其他辅助材料排版时考虑倒扣排版 4.6 我司成品板厚为不贴辅助材料外其他最厚区域，手指位厚度则为金手指加上补强的 厚度 4.7 TFT产品将无胶1MIL 1/30Z 基材全部用新高1/2MIL 1/2OZ 基材,同时对基材的胀缩系数作相应调整样板转生产时也按此要求作出相应更改(需重新打样给客户确认) 4.8 所有背光源沉金板新单排版按照7字形设计(或类似于此种外形) 4.9 开料机尺寸公差:1、L≤10mm 公差-0.02至+0.05mm 2、10mm＜L≤30mm 公差-0.15至+0.05mm 3、30mm＜L≤160mm 公差-0.50至+0mm 4、160mm＜L≤350mm 公差-1.0至-0.30mm 4.10 我司常用铜箔和覆盖膜规格和代码如下： 图4.11-1 铜箔 供应商 规格 代码 新高 1/2MIL 1/2OZ 单面RA ASL-NS0120IT1 1MIL 1/2OZ单面RA ASL-NS1200HT1 1MIL 1OZ 单面ED ASL-NS1201TS1 1MI1 10Z 单面RA ASL-NS1201TT1 1/2MIL 1/2OZ 双面RA ASL-ND0120IT1 1MIL 1/2OZ 双面ED ASL-ND1200IS1 1MIL 1/20Z 双面RA ASL-ND12001T1 1MIL 1OZ 双面RA ASL-ND1201IT1 1/2MIL 1OZ 单面RA ASL-NS0121IT1 覆盖膜 供应商 规格 代码 新高 1/2MIL 15UM ASC-NC015SIT1 1/2MI1 25UM ASC-NC025SIT1 1MIL 25UM ASC-NC125STT1 生益 1MIL 30UM 无 黑色电磁膜 22um TSS100-22(东洋) PC-5000(三惠) 银色电磁膜 32