水电镀制程说明.doc

樺瑋電子科技(蘇州)有限公司 製程說明 流程 原理說明 圖示 管控因子 性能影響 裝笼 裝笼 上料 上料 脫脂 脫脂 膨潤 膨潤 粗化 粗化 下笼加速活化中和 下笼 加速 活化 中和 裝置工件(塑料)於鍍笼裡面。 位置 方向 製具痕 擺放鍍笼於機台的母笼內。 位置 方向 製具痕 去除塑料表面的污垢，提高粗化液的工作效率。 油脂 油脂 ABS+PC ABS+PC 溫度 濃度 附著力 漏鍍 軟化塑料表面的PC(聚碳酸脂)，使丁二烯能被粗化液溶解。 PCPC PC PC 溫度 濃度 時間 鼓風 附著力 塑料表面通過粗化工序使丁二烯分子溶解，使塑料表面產生凹部。(帶正電) 丁二烯丁二烯 丁二烯 丁二烯 ABS+PC ABS+PC 溫度 濃度 時間 鼓風 附著力 使吸附在塑料表面及凹部的Cr6+還原成Cr3+，然後充分洗淨 Cr Cr6+＋3e-→Cr3+ e-e-e e- e- e- e- e- ABS+PC ABS+PC 濃度 時間 鼓風 1.污染活化液 2.膠體Pd無法附著 化學鍍鎳的觸媒離子Pd作為膠體Sn-Pd吸附在塑料表面(膠體Sn-Pd帶負電) Sn-Pd 離子 Sn-Pd 離子 ↓↘ ABS+PC ABS+PC 溫度 濃度 時間 漏鍍 溢鍍 溶解吸附在塑料表面的膠體Sn-Pd中的Sn，並使Pd活性化。 Pd 離子 ↘ Pd 離子 ↘ Sn ● ↖ Sn ● ↗ ABS+PC ABS+PC 溫度 濃度 時間 1.漏鍍 2.化學鎳無法析出或緩慢 溢鍍 化鎳與Pd離子反應，使塑料表面產生薄的Ni層，並使其具有導電性。 化鎳 化學鎳 化學鎳 ↙ ↘ ABS+PC ABS+PC 溫度 濃度 時間 PH 粗糙 粉狀析出 下料從機台的母笼內卸出鍍笼。 下料 拆笼鍍笼裡面取出工件(塑料)。 拆笼 方向 刮傷 擦痕 電鍍鎳切水乾燥酸洗上料上掛具裝護板 電鍍鎳 切水 乾燥 酸洗 上料 上掛具 裝護板 水氣工件 水氣 工件 護板+工件工件護板 護板+工件 工件 護板 上升 上升 工件酸液 工件 酸液 ++-鍍鎳液工件陽極NI + + - 鍍鎳液 工件 陽極 NI 下 下料 下降 下降 下 下掛具 護板+工件拆護板 護板+工件 拆護板 護板工件 護板 工件 乾燥 乾燥 水氣工件 水氣 工件