COB 加工技术实用介绍说课讲解.ppt

COB加工技術介紹;什么是COB技术? ;COB技術的缺點;COB生產流程;晶粒進料及儲存;晶粒檢驗;3、檢驗的結果;清洗PCB;點膠;注意事項;烘烤; 胶型 温度 时间 缺氧膠 90℃ 10min 銀 膠 120℃ 90min 紅 膠 120℃ 30min ;打线（BOND）;邦定参数的设定;以上的参数设定会直接邦定焊点的质量，要根据不同的 IC做不同的设定，参数设定是不是合理，可以通过焊点 的大小和焊点可以承受拉力来判定。;??定線的說明;根据线的材质不同可以分为金线和铝线，在通常的COB 生产中使用的都是铝线，金线通常应用在CMOS器件中， 如IC内部的连接线和CMOS管中的联接线。;3、打线要随时注意机台状况作适当调整。如：针压、 对准、时间、超音波能量等。 ;焊点判定的依据;2、线之高度以离开晶粒表面８――１０mil为宜。 ;过镜;OTP烧录;测试;封胶;对于热胶，一般不要加稀释剂，而是用加热的方法来 调节胶体的流动性。最好是将PCB预热到110℃ 。;热胶;封胶注意事项;4、封胶需采用黑色不透光，低离子含量，不 易吸收水气的材质。 ;胶后测试;COB的PCB布局注意事项;宽的半径=75mm;Bonding PCB Layout 最小范圍 ;PCB上SMT零件高度限制 ;邦定區Layout注意事項 ;4、以邦定IC計算,固定底板比IC長和寬各 大0.2~0.5mm; ;BOND识别点做法一： 图中的加号;BOND识别点做法二： 图中的不同的引线;Layout與IC焊點要一一相對應,使打線不會SHORT, ;几种可以参考的布局（一）;几种可以参考的布局 （二）;静电的防护;静电的防护;不良品分析;封胶后测试功能不全，不正常或无任何功能。 做成成品后测试工作不正常或工作不稳定。 打线时IC PAD被打穿问题 ;IC黏在PCB板上时容易脱落;改用粘性强的胶或用黑胶。 严格按照说明书规定的烘烤时间和温度作业。 要求代工厂加大打磨力度。 将PCB擦干净再上IC。 ;打线时线头粘不稳IC PAD很容易脱落甚至PAD上不留任何痕迹，或整个PAD表面都被拿掉。;打线完好，但测试COB功能不正常或工作电流大。;做好PCB layout工作以便严格控制好PCB的质量。 按照产品原理图仔细搭接好测试架。 定位时尽量使接触点位于IC PAD的正中间。 尽量减小打线压力，具体情况见下面的案例分析。 邦机一定要接地，要用有三根线的电源供。 調整機台底盤.并确保PCB不變型. ;封胶后测试功能不全，不正常???无任何功能;使用膨胀系数较小的胶。 烘烤时尽量使温度均匀变化，不要有突冷或突热的情况发生。 保证胶的纯度并按胶的说明书设定烘烤时间和温度。 保証烤箱外殼良好的接地性. 贴IC时尽量把IC放在金手指的正中央，不倾斜不偏离。 调整打线力度。;做成成品后测试工作不正常或工作不稳定 ;使用质量可靠的元器件，以避免不必要的麻烦 。 Layout时使震荡器越靠近IC的震荡部分越好。 干扰问题需软体与硬体相互配合，具体方法如下。;邦定焊點的不良情況;線尾抬起的長度;沒有打上線;焊點剝落;邦定線拉力測試;焊點寬度;焊點長度;焊點形狀;邦定線的弧度;邦定出現方向;焊點出線拐點長度;邦線鬆弛;焊點有污漬;實例─邦定線出線出現大角度的改變;實例─焊點超出IC的PAD;實例─焊點有污漬;實例─IC表面有異物;實例─邦定線和IC的夾角過小;實例─IC表面被劃傷(一);實例─ IC表面被劃傷(二);COB製程能力(1);COB製程能力(2);COB製程能力(3);COB製程能力(4);COB製程能力(5);黑膠參數;黑膠參數;黑膠參數;黑膠參數;黑膠參數;COB車間內的環境要求;ASM的AB510半自動焊線機介紹 (一);ASM的AB510半自動焊線機介紹(二);ASM的AB510半自動焊線機介紹(三);謝謝大家!