5G通讯用极低轮廓（HVLP）铜箔升级改造项目环评报告表.pdf

建设项目环境影响报告表 项目名称： 5G 通讯用极低轮廓 （HVLP ）铜箔升级改造项目 建设单位(盖章) ：山东金宝电子股份有限公司 编制日期：2020 年4 月 国家环境保护部制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单 位编制。 1．项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30 个字(两个英 文字段作一个汉字)。 2．建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3．行业类别——按国标填写。 4．总投资——指项目投资总额。 5．主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、 学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能 给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6．结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析 结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出 建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7．预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可 不填。 8．审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 1 建设项目基本情况 项目名称 5G 通讯用极低轮廓（HVLP ）铜箔升级改造项目 建设单位 山东金宝电子股份有限公司 法人代表 李林昌 联系人 陈殿权 通讯地址 山东省招远市温泉路 128 号 联系电话 传真 / 邮政编码 265400 建设地点 山东省招远市金晖路229 号山东金宝电子股份有限公司现有厂区内 立项审批部门 招远市发展和改革委员会 批准文号 2020-370685-39-03-013884 C3985 电子专用材料制 建设性质 新建□改扩建□技改√ 行业类别及代码 造 占地面积 （平方米） 1000 绿化面积（平方米） / 其中：环保 环保投资占总 总投资 （万元） 27150 2000 7.4 投资（万元） 投资比例% 评价经费 （万元） / 预计投产日期 2021 年 12 月 工程内容及规模： 一、项目由来 山东金宝电子股份有限公司成立于 1993 年，位于招远市温泉路 128 号。经营范围： 生产和销售铜箔、覆铜板、印制电路板、绝缘板及相关电子材料产品；铜、银及黄金制 品加工、销售；经营本企业自产产品及相关技术的出口业务，经营本企业生产科研所需 原辅材料、机械设备（不含起重机械）、仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业 务；环保设备、铜箔及覆铜板设备的制造和安装；机械设备及房屋租赁；经营和代理其 他企业产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活 动）。