半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器2020-标准全文及编制说明.docxVIP

半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器2020-标准全文及编制说明.docx

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ICS FORMTEXT 31.080.1 FORMTEXT L 40 中华人民共和国国家标准 GB/T FORMTEXT .— FORMTEXT XXXX FORMTEXT 部分代替GB/T - FORMTEXT 半导体器件 第16-2部分: 微波集成电路 预分频器 FORMTEXT Semiconductor devices—Part 16-2: Microwave integrated circuits - Frequency prescalers FORMTEXT (IEC 60747-16-2 Ed1.1:2001,IDT) FORMDROPDOWN FORMTEXT (本稿完成日期: 2020.4.15 ) FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT 20实施 GB/T .—XXXX PAGE 25 前??言 IEC 60747《半导体器件》第16部分由以下部分组成: ——第16-1部分: 微波集成电路-放大器; ——第16-2部分: 微波集成电路-预分频器; ——第16-3部分: 微波集成电路-频率转换器; ——第16-4部分: 半导体集成电路-开关; ——第16-5部分: 微波集成电路-振荡器; 本部分是IEC 60747的第16-2部分。 本部分依据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用IEC 60747-16-2:2013《半导体器件:第16-2部分: 微波集成电路-预分频器》。 为便于使用,本部分做了下列编辑性修改: a) 用小数点“.”代替作为小数点的逗号“,”; 删除国际标准的前言。 本部分由中华人民共和国工业与信息化部提出。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)归口。 本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。 本部分主要起草人: 彭浩、高金环、桂明洋、迟雷、高蕾、陈龙坡、冉红雷 国际电工委员会 半导体器件 16-2章节:微波集成电路-预分频器 前言 1)IEC(国际电工委员会)是由所有国家级电工委员会组成的全球标准组织。IEC的目的是促进所有关于电气和电子领域标准化问题的国际间合作。出于多方面考虑并为了达到上述目的,IEC出版了国际标准。相关的筹备工作授权给了技术委员会,任何一个对此感兴趣的IEC国家级成员都可以参加相应的准备工作。和IEC有关联的国际的、政府的、非政府的相关机构也可以参与准备工作。IEC与国际标准化组织(ISO)合作密切,达成共识。 2)自从所有国家级的技术委员会针对相关事宜达成共识后,IEC关于技术注意事项描述的的正式决定和协议尽量与其保持一致。 3)形成的国际使用文件采用推荐形式,并以标准、技术协议、技术报告和用户指导形式出版,并且这些形式得到了国际委员会的认可。 4)为了达成国际一致性,IEC国家委员会致力于将IEC国际标准最大限度的应用于他们本国和地方的标准。任何关于IEC标准和对应的国家标准或地方标准分歧将后续进行标示。 5)IEC对宣布与其任一标准保持一致的机构提供无保留的支持和不可推卸的义务。 6)需要注意该国际标准的某些条款可能涉及专利。IEC不提供识别此类专利的服务。 该修订版由附属委员会47E进行筹备:分立半导体器件,IEC技术委员会47:半导体器件。 该标准的内容基于下列文档: FDIS 表决报告 47E/160/FDIS 47E/172/RVD 对该标准的支持信息可以从上表提到的表决报告中找到。 该出版物已经起草完毕,并与ISO/IEC,第三节保持一致。 该技术委员决定该出版物的在2006年之前内容保持不变。2006年,该出版物将 重新确认 撤销 被校订版替代或者 修正 半导体器件 第16-2部分 微波集成电路 预分频器 范围 IEC 60747提供了新的测量方法、术语和符号,同时也提供了集成电路微波预分频器的基本等级和特性。 引用标准 通过本案文的引用,下列规范性文件中的条款构成了IEC 60747该章节的内容。凡是注明日期的引用文件,均不适用于随后的修订案和修订版。然而,鼓励根据IEC 60747该章节达成的各方协议研究应用下面指定的必威体育精装版版本的规范性文件的可能性。对于没有注明日期的引用文件,推荐使用必威体育精装版版本的规范文件。IEC和ISO的成员保持现有可用国际标准的有效注册。 IEC60617:2001,图表的图形符号 IEC60747-1:2006,半导体器件-章节1:通用 IEC60748-2,半导体器件-集成电路-章节2:数字集成电路 IEC60748-3,半导体器件-集成电路-章节3:模拟集成电路 IEC-607

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