半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序2020.docVIP

GB/T XXXXX—XXXX PAGE 24 ICS FORMTEXT 31.080 FORMTEXT L55 中华人民共和国国家标准 GB/T FORMTEXT XXXXX— FORMTEXT XXXX/IEC 60747-16-10:2004 FORMTEXT FORMTEXT 半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路技术认证程序(TAS) FORMTEXT Semiconductor devices–Part 16-10: Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits FORMTEXT IEC 60747-16-10:2004,IDT 草案 FORMTEXT （本稿完成日期：2020.4.27） FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 GB/T XXXXX—XXXX PAGE 25 目次 TOC \h \z \t前言、引言标题,1,参考文献、索引标题,1,章标题,1,参考文献,1,附录标识,1,一级条标题, 3 1 总则 1 1.1 范围 1 1.2 规范性引用文件 1 1.3 单位、符号和术语 1 1.4 标准值和优选值 1 1.5 定义 2 2 元器件技术的定义 4 2.1 范围 4 2.2 活动描述及流程图 5 2.3 技术摘要 6 2.4 分包商控制要求 7 3 MMIC的元器件设计 8 3.1 范围 8 3.2 活动描述及流程图 8 3.3 接口 9 3.4 过程的确认与控制 11 4 掩模制造 12 4.1 范围 12 4.2 活动描述及流程图 12 4.3 工艺的确认和控制 12 4.4 分包商、供应商和内部供应商 13 5 MMIC的晶圆制造 13 5.1 范围 13 5.2 活动描述和流程图 13 5.3 设备 15 5.4 材料 16 5.5 返工 16 5.6 工艺的确认方法和控制 16 5.7 相互关系 17 6 MMIC的晶圆测试 17 6.1 范围 17 6.2 活动描述和流程图 17 6.3 设备 18 6.4 测试程序 18 6.5 相互关系 18 7 裸芯片交付的背面工艺 19 7.1 范围 19 7.2 活动描述和流程图 19 7.3 设备 20 7.4 材料 21 7.5 工艺的确认方法和控制 21 7.6 相互关系 21 7.7 放行的有效性 21 8 MMIC组装 21 8.1 范围 21 8.2 活动描述和流程图 21 8.3 材料、检验和处理 23 8.4 设备 23 8.5 返工 24 8.6 工艺的确认和控制 24 8.7 相互关系 24 9 MMIC测试 25 9.1 范围 25 9.2 活动描述和流程图 25 9.3 设备 26 9.4 测试程序 27 9.5 接口 28 9.6 工艺的确认和控制 28 9.7 工艺边界验证 29 9.8 产品验证 32 10 工艺表征 33 10.1 工艺表征的识别 33 10.2 活动描述 33 10.3 表征程序 34 11 包装和运输 35 11.1 活动描述和流程图 35 11.2 接口 36 11.3 放行的有效性 36 12 撤回技术认证 36 TOC \h \z \t正文图标题,2,附录图标题,2 图1　设计、制造、试验流程图示例 5 图2　集成电路设计流程图示例 9 图3　工艺的技术设计流程图 15 图4　晶圆测试流程图示例 18 图5　裸芯片交付的背面工艺流程图示例 20 图6　组装流程图示例 23 图7　测试流程图示例 26 图8　包装和运输典型流程图示例 36 前言 本部分依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用IEC 60747-16-10：2004《半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路技术认证程序》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国