集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求2020.docVIP

ICS? FORMTEXT ? FORMTEXT 中华人民共和国国家标准 GB/T FORMTEXT XXXXX— FORMTEXT XXXX FORMTEXT ????? FORMTEXT 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 FORMTEXT Integrated circuit 3D packaging Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation FORMTEXT ????? FORMDROPDOWN FORMTEXT ????? FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 GB/T XXXXX—XXXX PAGE 11 目??次 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。 本标准主要起草人：袁世伟、李守委、李杨、夏鹏程、王波、李宗亚、肖汉武 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 规范 本标准规定了集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺（以下简称减薄工艺）过程和评价要求。标准规定了减薄工艺过程的一般要求和所使用的原材料、设备、工艺流程、关键工艺及评价要求。 本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注明日期的文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。 GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 3007 防静电工作区技术要求 GB/TXXXX-20XX 集成电路 三维封装 术语和定义（报批稿） 术语、定义和缩略语 术语和定义 三维封装 3D packaging 使用引线键合、叠层封装或嵌入印制电路板的多芯片三维集成。 粗糙度 roughness 减薄面加工表面上具有的较小间距和峰谷所组成的微观几何形状特性。 损伤层 damaged　layer 损伤层结构包括：由减薄面逐步向内过度，最外层为粗糙碎裂的表面结构，中间区域为由最外层带来的裂纹及其引伸微裂纹组成，再向内为由微裂纹延伸区域过渡的弹性形变区域。 损伤层示意图 缩略语 下列缩略语适用于本标准。 TTV——Total　Thickness　Variance，片内厚度均匀性； 片内5点（参考图2中1-5区域中间位置选取）或9点（参考图2中1-9区域中间位置选取）位置厚度，最高点与最低点的差值。 WTW——Wafer　To　Wafer，片间厚度均匀性； 片间5点（参考图2中1-5区域中间位置选取）或9点（参考图2中1-9区域中间位置选取）位置厚度，最高点与最低点的差值。 测量的选取位置图 一般要求 人员 工艺人员应满足以下要求： 应掌握集成电路相关的基础知识； 应了解厂房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定； 应熟练掌握设备操作方法，具备相应的设备仪器操作能力，能熟练正确操作本工艺所使用的减薄机、显微镜等设备仪器。 设备、仪器和工装夹具 减薄工艺所需设备仪器应定期进行鉴定和计量校准。工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺要求相适应，常用设备仪器及工夹具见表1所示： 常用设备仪器及工装夹具 序号 名称 技术要求 1 减薄机 减薄对象：12英寸及以下圆片；进给速度：一般0.1μm/s～10μm/s；主轴转速：一般300rpm～5000rpm 2 贴膜机 12英寸及以下圆片；真空吸附 3 揭膜机 12英寸及以下圆片；真空吸附 4 测厚仪 接触式或非接触式；精度要求较减薄精度高一个数量级 5 UV解胶机 12英寸及以下尺寸圆片；参数可调 7 测量显微镜 30倍～800倍；承载12英寸及以下尺寸圆片；测量精度要求：±5μm 6 显微镜 30倍～150倍 7 软毛刷 -- 8 镊子 -- 9 手术刀片 --