COG不良品分析课件.pptx

COG不良品分析培训教材 缺陷的分类显示性缺陷外观缺陷功能缺陷可靠性缺陷显示缺陷无显（蓝屏）—模块在正常的工作条件下，没有图案或字符显示乱显—正常测试情况下显示区域无规则的显示，字符或图案与正常显示 不符（多点、变形、移位等）缺划—部分的COM和SEG没有显示显示鬼—在正常的测试条件下，显示背景偏深，并无法调节到与样板一 样显示蒙—在正常的测试条件下，显示模糊不清晰、横蒙、竖蒙等交叉效应—模块显示屏上出现不应有的显示，对比度下降，电测时半选 点区域出现黑线或黑点显示黑线（点）、白线（点）—模块在正常工作条件下，有横或竖线 （点）状不良，颜色较其他笔段偏黑（白）显示不匀—电测时电显示图形深浅不匀短路—电显示时，某一个分显不显或与正常的分显不同功能缺陷背光源功能缺陷黑（白）点/团—背光源点亮时有黑（白）色的点或团状物发光不匀—发光区局部亮度颜色不一致漏光—灯芯外露或反光纸不良导致局部发光太强颜色不符—背光源发光颜色与资料不一致背光不亮—背光灯不亮或单个灯不亮背光暗—背光发光亮度不满足资料规定外观缺陷LCD（偏光片）外观缺陷崩角（裂）—LCD边（角）崩缺、崩裂切割不良—切割不当造成LCD玻璃边缘突起或尺寸超标ITO电极划断/伤—ITO电极有线状损伤痕迹或划断ITO电极短路—单片的ITO玻璃上相邻的两根电极间的短接，以及银点偏位造成的COM、SEG电极短接封口不良—封口胶尺寸差、脱落，封口污染边框不良—LCD的边框过粗、过细或变形自污—在偏光状态下目视LCD盒内有点/线状异物气泡—LCD与偏光片贴合不紧密造成中间有气体形成水纹—偏光片贴合后表面有水波纹状的曲线痕迹（反光下观察）外观缺陷印痕—偏光片贴合后偏光片表面有凹陷或凸起的痕迹（反光下观察）LCD（偏光片）顶划伤—由于操作不当使LCD （偏光片）表面有点或线状的损伤痕迹凹凸点—偏光片表面有点状的凹陷或凸起电极缺损—LCD的ITO电极局部损失IC外观缺陷焊盘异物—IC的焊盘或表面有异物焊盘划伤—焊盘表面有线状损伤切割不平—IC边缘不齐呈锯齿状或局部缺损焊盘不平—显微镜下观察焊盘各部位清晰度不相同外观缺陷FPC/TCP/胶纸外观缺陷膜下杂质—FPC（胶纸）的覆盖膜下有异物尺寸超差—FPC/ TCP /胶纸的尺寸与资料不一致电极划伤电极异物电极缺—FPC/ TCP 的压合端电极缺损压合偏位—由于操作或材料的原因造成FPC/ TCP /胶纸压合电极与ITO电极没有完全重合压合异物—压合电极与ITO电极间有杂质压合气泡—压合电极与ITO电极间有气泡外观缺陷背光源缺陷引脚不良—背光源引脚松动、歪斜、脱落、氧化等不良基板不良—开裂、毛刺、变形等双面胶不良—贴斜、漏贴、粘性不够等可靠性缺陷漏气—包括封口漏气、边框漏气等电极腐蚀—由于LCD台阶被污染，在正常工作状态下ITO电极在水和离子的作用下形成ITO电极的缺损，导致电测缺划、无显等不良压合不良—导电离子不良、剥离强度不够、胶纸的残余量不够等 在对不良品进行了具体分类后，还要对具体工位的不良品作进一步的了解。前工序中工序后工序前工序LCD不良ACF不良IC不良目测模式裂纹崩切割不良边框不良封口不良无Mark标识漏气顶划伤划伤顶伤崩边崩电极尺寸超差无封口LCD不良来料不良在普通灯光模式下能够目测到的不良品白点电极划断电极短路电极缺损电极腐蚀彩纹单色纹贴合不正封口胶不良LCD不良来料不良在显微镜下观察到的不良品显微模式电极污染偏光模式自污PI卷边封口白线封口污染封口黑线封口黑点封口白点LCD不良来料不良在贴片后，偏光观察模式 下检测到的来料不良报废品电极划断顶划伤崩裂纹崩角崩裂LCD不良LCD不良品报废ACF类 杂质尺寸超差ACF不良外型不良缺边气泡缺角IC不良IC不良料废焊盘划伤IC来料不良焊盘塌陷异物IC缺损焊盘不平IC不良IC不良报废纵向彩虹错位横向IC划伤偏位绒线气泡异物油渍IC+LCD报废崩角玻璃碎粒子不良颗粒焊盘塌陷未本邦粒子碎ACF缺角压力不匀粒子不足IC邦反粒子未破中工序不良品TCP IC类FPC类胶纸类硅胶类TCP IC类TCP IC 的切割以及清洁时发现的来料不良主要有针孔PIN 污染尺寸超差颜色差异PIN 折PIN 划伤毛刺IC 缺损PIN 断短路FPC类露铜镀金不匀 发黄尺寸超差氧化焊锡球亚光折痕颜色差异电极短路来料不良发黑电极断内污电极脱落中间引线短路发白污染发白电极缺顶划伤FPC不良短路图1电极缺损图2电极焊锡球图3132FPC不良电极发黑图1电极氧化图212胶纸类 来料不良杂质气泡尺寸超差外观不符报废电极断胶纸折热压不良（报废）气泡白边超标偏位（上下；左右）错位异物：绒线、油脂、玻璃碎、颗粒短路压力不匀粒子不良：粒子碎、粒子未破