2020年半导体硅片行业研究报告.pdfVIP

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2020-05-10 发布于重庆
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半导体硅片行业研究报告 2020年简版目录 1 半导体硅片行业概述 2 半导体硅片产业链分析目录 3 半导体硅片市场分析 4 半导体硅片企业分析 5 半导体硅片未来发展趋势 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用行业概述半导体硅片简介 硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料是单晶硅。硅片是以硅为材料制造的片状物体，一般是由纯度很高的结晶硅制成的。与其他材料相比，结晶硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子。半导体器件则是通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，改变硅的分子结构进而提高其导电性，最终获得的一种具备特定导电能力的产品。单晶多晶半导体光伏 ⚫ 光电转换： 18- ⚫ 光电转换： 18- ⚫ 纯度 9N ⚫ 单晶和多晶均可 24% 24% ⚫ 只能用单晶 ⚫ 技术要求相对较低 ⚫ 工艺简单 ⚫ 技术难度高 ⚫ 制备门槛高 ⚫ 价格低廉 ⚫ 电性能好 ⚫ 平整度、洁净度要求高 Copyright © 资料来源： MSV、赛瑞研究内部资料，仅供会员学习使用行业概述硅片生产工艺流程 从生产工艺流程来看，多晶硅的制备、硅料的铸锭、拉棒以及硅片的切割是目前硅片生产过程中的四大核心技术。工艺中主要通过影响硅片的纯度、杂质含量、密实度、晶粒尺寸及尺寸分布、结晶取向与结构均匀性、以及硅片的薄厚程度等。多晶硅加工工艺路线半导体/ 工业硅多晶硅拉棒切片单晶硅片电池铸锭切片多晶硅片电池晶片加工工艺路线拉晶滚磨线切割倒角研磨热处理抛光清洗检测 Copyright © 资料来源：赛瑞研究内部资料，仅供会员学习使用行业概述半导体硅片分类 硅片是半导体中价值含量占比最高、最核心的材料，其核心难点在于高纯度要求，通常需要9N 以上；在IC制造中所使用的晶圆均为单晶硅片