2020年高纯溅射靶材行业研究报告.pdf

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2020-05-10 发布于重庆
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高纯溅射靶材行业研究报告 2020年简版目录 1 高纯溅射靶材行业概述 2 高纯溅射靶材产业链分析目录 3 高纯溅射靶材市场分析 4 高纯溅射靶材企业分析 5 高纯溅射靶材未来发展趋势 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用高纯溅射靶材行业概述溅射靶材简介 溅射属于物理气相沉积技术的一种，它是利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程。 溅射靶材是在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料，它是沉积薄膜的原材料。阳极晶圆制造环节用靶材薄膜基体  半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作溅射靶材  导电层：主要用到铝、铜磁场  阻挡层：主要用钛、钽等金属溅射靶材  110nm以下制程主要采用铜、钽阴极 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用高纯溅射靶材行业概述溅射靶材种类金靶材铌靶材银靶材铝靶材锌铝合金铜靶材硅铝合金硅靶材钼靶材钨合金 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用高纯溅射靶材行业概述高纯溅射靶材分类类别常用靶材（纯度5N）主要用途性能要求技术要求最高：纯度、尺寸、集半导体用靶材钽/铜钛铝金镍/高熔点金属/铬集成电路的关键原材料 / / / /