2020年键合丝行业研究报告.pdf

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2020-05-10 发布于重庆
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2020年键合丝行业研究报告简版目录 1 2 目录 3 4 5 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用键合丝行业概述引线键合简介线线线 m 在 m 在 m 在 o o 料 o 料 c 料 c . p引线键合是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量，使金属引线与基板焊盘紧密焊合， c . 材 o. 材 o 材 o a a a i 新 i i 新 l l 新 i 实现芯片与基板间电气链接的方法。在理想控制下，引线和基板间会发生电子共享或原子 l i i a a a c c c n n n i 扩散，从而实现两者在金属键（原子键、离子键）层次的结合。 i i x x x p 目前，引线键合是半导体封装时，实现芯片与外界电气连接各种技术中最主要的技术手段，约90%的芯片互连采用引线键合技术。封装所涉及的主要工艺及材料主要步骤工