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电解铜箔行业研究报告
2020年
Copyright© 简版
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目录
1 电解铜箔概况
2 电解铜箔产业分析
目录 3 电解铜箔市场分析
4 电解铜箔企业分析
5 电解铜箔行业发展趋势
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电解铜箔——简介
定义:铜箔根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 。电解铜箔是指以铜料为主
要原料 ,采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔 ,是将铜板经过
多次重复辊轧而制成原箔。
电解铜箔是将铜料经溶解制成硫酸铜溶液 ,然后在专用电解设备中将硫酸铜液通过直流
电电沉积而制成原箔 ,再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处
理 ,锂电铜箔主要对表面进行有机防氧化处理 ,最后经分切、检测后制成成品。
电解铜箔和压延铜箔参数对比
技术指标 电解铜箔 压延铜箔
纯度 ≥98%Cu ≥99%Cu
强度 较高 高
韧性 较好 好
抗弯曲性 较好 好(同厚度2-3倍于电解铜箔)
弹性系数 较高 高
延展性 较高 高(同厚度5倍于电解铜箔)
结晶结构 微粒针状结晶 轧制片状结晶
厚度 可至极薄 极限厚度受限
宽度 可调整 受轧制限制(一般 ≤600mm)
外观一致性 好 交叉
设备精度要求 较低 较高
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内部资料,仅供会员学习使用 Source :SMM、东方证券研究所
电解铜箔——分类及发展
电解铜箔的分类 电解铜箔的发展可分为三个发展期:
按应用领域分类 按厚度分类 按表面状况分类 发展起步期( 1955-1970年)
这一时期主要是印刷电路板用铜箔开始生
锂电池 锂电铜箔 ≤6μm 极薄铜箔 双面光铜箔 产 ,并且厚度为70~100um。
PCB 标准铜箔 6-12 超薄铜箔 双
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