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铝硅电子封装材料行业研究报告
2020年
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目录
1 铝硅电子封装材料概况
2 铝硅电子封装材料产业分析
目录 3 铝硅电子封装材料市场分析
4 铝硅电子封装材料企业分析
5 铝硅电子封装材料行业发展趋势
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电子封装材料概况—简介
电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线，起机械支持，密封环境保护，
信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料。
电子封装材料性能要求
性能 说明
能与半导体芯片相匹配，热膨胀系数相近不会产生过大
低的CET
的热应力，保护芯片
将半导体工作时产生的热量散发出去，保护芯片，使芯
高的TE
片不会因温度过高而失效
良好的气密性 抑制高温、辐射、腐蚀等有害环境对电子器件的影响
高的强度和刚度 支撑和保护芯片
良好的机械加工性能 利于加工成各种复杂的形状
轻质 减轻电子器件的重量，方便携带
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电子封装材料概况—简介
常用封装材料特性
热膨胀系数
密度 比导热率
材料 3 导热率W/m·k （CTE） 3
g/cm 6 W·cm /m·K·g
×10 /K
Si 2.3 135 4.1 5.8
GaAs 5.3 39 5.8 10.3
Al2O3 3.9 20 6.5 6.8
BeO 3.9 290 7.6 74.4
AlN 3.3 200 4.5 60.6
Al 2.7 238 23.6 88.1
Cu 8.96 398 17.8 44.4
Mo 10.2
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