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《微电子封装技术》试卷
一、填空题 (每空 2 分,共 40 分)
1.狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及 ,将芯片及其它要素
在框架或基板上,经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。
2.通常情况下,厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质,为了确保厚膜浆料达到规定的
要求,可用颗粒、固体粉末百分比含量、
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