蓝牙Mesh芯片及解决方案介绍.pdf

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Providing world leading, highly integrated, low power SoC 蓝牙Mesh芯片及解决方案介绍 Telink Contact Information 公司概述  无晶圆集成电路设计公司 - 于2010年由多名美国回来的资深集成电路设计专家和高管创立  专注面向物联网和人机交互市场的高集成度SoC芯片产品 - 超过10颗量产芯片  研发中心和办公室 - 中国上海 - 美国硅谷 - 中国深圳 - 台湾台北  愿景:成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商 Telink Semiconductor Proprietary 2 泰凌产品应用领域 智能照明 机顶盒/遥控器 TLSR8638 TLSR8868 TLSR8568 ZLL TLSR8626 TLSR8636 2.4 GHz Zigbee 联盟 TLSR8646 私有专利解决方案 TLSR8266 RF4CE TLSR8560 系统芯片 低功耗蓝牙BLE 2.4Ghz TLSR8266 TLSR8267 BT4.0 私有专利 低功耗蓝牙BLE 无线人机交 TLSR8263 BT4.0/4.2 TLSR8266 TLSR8267 互设备/玩具 泰凌芯片 TLSR8366 智能蓝牙 2.4Ghz BLE 4.0/4.2 应用 计算机外设 可穿戴设备 TLSR8368

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