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Providing world leading, highly integrated, low power SoC
蓝牙Mesh芯片及解决方案介绍
Telink Contact Information
公司概述
无晶圆集成电路设计公司
- 于2010年由多名美国回来的资深集成电路设计专家和高管创立
专注面向物联网和人机交互市场的高集成度SoC芯片产品
- 超过10颗量产芯片
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- 中国上海
- 美国硅谷
- 中国深圳
- 台湾台北
愿景:成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商
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