电路板化学镀金液IG_600的研制.pdf

2009 年 第 7 期 广 东 化 工 第 36 卷 总第 195 期 · 21 · 电路板化学镀金液 IG-600 的研制 高敏，陆云 (广东省石油化工研究院，广东省化学工业公共实验室，广东 广州 510665) [摘 要]文章介绍一种用于电路板化学镀镍/ 沉金工艺的置换型化学镀金液 IG-600 。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂，减轻镀液对镍 层的过度腐蚀，有效防止“黑色镍垫”的发生，提高化学镀镍/ 沉金处理的良品率。 [关键词]化学镀镍；化学镀金；缓蚀剂；黑色镍垫 [中图分类号]TQ153 [文献标识码]A [文章编号]1007-1865(2009)07-0021-02 Development of Electroless Gold Plating Bath IG-600 for PCBs Gao Min, Lu Yun (Guangdong Open Laboratory of Chemical Engineering, Guangdong Research Institute of Petrochemical Industry, Guangzhou 510665, China) Abstract: The paper introduced a displacement electroless gold plating solution IG-600 for electroless nickel/immersion gold(ENIG) process in printed circuit boards. This solution contains tow special inhibitors which can effectively eliminate nickel corrosion by electroless gold solution. IG-600 can deposit excellent gold on nickel layer without black pad problem and improve ENIG process yields. Keywords: electroless nickel ；electroless gold ；inhibitor ；black pad 化学镀镍金作为 PCB 可焊性表面处理技术之一，兼具可 盖，药剂仍能通过疏孔下的镍面进行置换反应而继续析出金 焊接、可接触导通、可打线与可散热等四种功能于一身，其优 来，从而金层不断增厚，只是速率愈来愈慢。 越的性能是目前其他表面处理技术无法比拟的，因而广泛应用 2 药液配方组成 于各种密集组装板类。由于化学镀镍层是呈片状生长的瘤状结 IG-600 采用置换型化学镀金药剂体系，其主要成分及作 晶，其晶间的界沟容易受到化学镀金液的攻击，造成局部的过 用如下： 腐蚀，严重时会腐蚀到铜基体，导致镀金层附着性不良或焊接 (1)金盐：金盐用来提供置换反应所需的金离子，考虑镀 性不良，同时污染镀金液，缩短镀金液的寿命，这种过度腐蚀 液的稳定性，这里选用氰化金钾作为镀液的金盐。 导致剥离金层后的镍面发黑，业界称之为黑色镍垫。Jing Li (2)络合剂：络合剂的加入一方面能隐蔽置换反应时从基 Fang[1]提出在化学镀金液中加入强还原剂次磷酸钠，利用其还 体溶解下来的镍、铜离子，防止不溶性镍盐和铜盐的析出，从 原作用在镍面沉积金以减少对镍层的过度腐蚀。这种镀液能有