集成电路行业人才招聘必备专业知识讲座.pptx

培训肥乡人才网集成电路行业人才招聘必备专业知识讲座介绍 刘海川复旦大学，.，，9年行业经验士兰、－新涛、澜起刘小勇西安电子科技大学，，7年行业经验士兰、泰鼎、澜起纲要行业背景知识集成电路的生产制造过程集成电路的设计集成电路的封装以及测试集成电路的市场以及销售集成电路行业人才及招聘第一部分行业背景知识集成电路的生产制造过程集成电路的设计集成电路的封装以及测试集成电路的市场以及销售集成电路行业人才及招聘概述 行业背景知识什么是微电子技术和集成电路？集成电路的基本概念集成电路的起源集成电路的发展及 我国集成电路行业现状什么是微电子技术？ 芯片制造技术超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术计算机辅助设计与计算机辅助测试技术掩膜制造技术材料加工技术可靠性技术封装技术和辐射加固技术什么是集成电路？ 集成电路的基本概念 常用术语?晶圆（） 前、后道工序 光刻 特征尺寸（即线宽） 集成电路的起源晶体管的发明， ,1947年集成电路概念，杰克-基尔比（ ），，1958 年集成电路的发展第一次变革：以加工制造为主导的产业发展的初级阶段。70年代设计是附属部门。人工设计为主。第二次变革：公司与设计公司的崛起。 80年代集成电路的主流产品为微处理器（）、微控制器（）及专用（）第三次变革：“四业分离”的产业。90年代形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行 （）莫尔定律（‘s )半导体国际技术发展蓝图－路线图协作组（ ，）成立于1992年 (网址：)“每节点实现大约0.7倍的缩小”或“每两个节点实现0.5倍的缩小” 我国集成电路行业现状集成电路设计、芯片制造与封装测试三业竞相发展“以设计业为先导，制造业为主体” 在规模快速扩大的同时，技术水平迅速提高自主开发和产业化取得了突破性的进展 第二部分行业背景知识集成电路的生产制造过程集成电路的设计集成电路的封装以及测试集成电路的市场以及销售集成电路行业人才及招聘1. 什么是晶体管 ? 在数字电路应用中，晶体管就像机械开关一样扮演者开关的角色。也就是存贮0或者1的关键部件 1 0我们利用固体和量子物理的技术实现的固体开关 – 在半导体工业里的晶体管有着比机械开关更小的尺寸、更快的速度、更加低的能量损耗 1 02.晶体管的结构是怎样的 ?POLYLDDTiSi2PolySpacerGate OxideChannel LengthSourceDrain0.25um logic Ti-Salicide Process 晶体管也像机械开关一样有三个端点 : 1. 多晶栅极扮演了控制按键的角色, 漏极和源极分别扮演了输入与输出端的角色.3. 晶体管是如何工作的 ?Gate Bias (discharge)Drain Bias (recharge)Drain Bias (charge)=Level (V)Level (V)Level (V)TimesTimesTimesVoltage on the Drain terminal (output)State 1State 0State 1 在数字应用中，晶体管的行为类似于一个电容器1. 漏极偏置 (电容充电 ) : 电荷存储在漏极一端.2. 栅极偏置 ( 电容放电) : 存储的电荷从漏极流向源极3. 漏极再偏置 ( 栅极悬空, 电容重新充电 ) : 电荷重新存储.简单的工艺流程 – 第一层 ()Diffusion maskDiffusion P.R.SiN (Nitrid)Pad oxideP-sub(Silicon wafer) 1.1. 1.2. ( )1.7. () 1.8. :1.8.1 . 1.8.2 1.8.3 () ( )简单的工艺流程 – 第一层 () .STISiN (Nitrid)Diffusion P.R.STIPad oxideP-sub(Silicon wafer)1.7. () 1.7.1 1.7.2 1.8.STISiN (Nitrid)简单的工艺流程 – 第一层 () .Diffusion P.R.STIPad oxideP-sub(Silicon wafer)STI..31.8. 1.9. P-WELL MaskN-WELL Mask简单的工艺流程 –阱的形成Sac. oxideN-WELLPWELL P-sub(Silicon)STIN-WELL P.R.2.1 :.2 2.1.3 2.1.4 2.1.5 2.2 :.2 2.2.3 2.2.4 2.2.5 1. 12. 27. N - 8. N 1. 12. 27. P - 8. P . . TG Mask简单的工艺流程 –栅氧化和多晶N+POLY MaskNWEL