反转铜箔介绍.ppt

反轉銅箔簡介 - 改 善 良 品 率 減 低 短 路 減 低 斷 路 - 縮 減 製 程 速 度 提 升 快 速 微 蝕 - 線路可靠性 線 間 及 層 間 具 有 較 好 之 絕 緣 功 能 具 高 蝕 刻 因 子 SEM 照片 (上端觀察) Cu 分佈圖 EPMA 減 低 短 路 由於其黏著表面稜線非常低,蝕刻時不會有殘銅發生. 減 低 斷 路 由於乾膜可以黏著的相當強固,所以斷路之缺陷可以減至最低. (內層板) 反轉處理箔及標準銅箔之比較 客戶使用在線寬.線距 (4mi /4mil)之實績. 製程無變動 黑 化 處 理 時 間 ( 秒 ) 絕 緣 特 性 * * PAGE 1/17 為 何 開 發 反 轉 銅 箔 ? PAGE 2/17 4mil / 4 mil 板子之比較 反 轉 箔 標 準 銅 箔 PAGE 3/17 反 轉 銅 箔 之 概 念 ( 蝕 刻 流 程 模 式 ) 蝕 刻 阻 劑 蝕 刻 阻 劑 較多蝕刻液供給區 較少 標 準箔 反 轉 箔 較多 較少 PAGE 4/17 為 何 良 品 率 可 以 得 到 改 善 ? PAGE 5/17 廠 商 良 品 率 之 改 善 PAGE 6/17 蝕 刻 時 間 之 比 較 反轉銅箔 -縮短瘤化部蝕刻時間 -減低殘留(銅) PAGE 7/17 黑 化 處 理 時 間 與 抗 撕 強 度 之 關 係 FR-4 線 寬 : 0.8mm 抗撕強度 (kgf/cm) PAGE 8/17 反轉銅箔 (低稜線箔)不僅在線間可以得到較好的絕緣功能,在層間亦可以. 反轉銅箔 銅箔應用在薄板上是非常適切. PAGE 9/17 蝕 刻 因 子 W1不同時, 所得到的蝕刻因子亦不同 取20點平均,其蝕刻因子所得到的比較狀況 PAGE 10/17 蝕刻因子 蝕 刻 因 子 和 底 線 寬 幅 之 關 係 ( 取20點平均 ) 蝕刻因子 底 部 寬 幅( micron m ) 最小寬幅 最大寬幅 PAGE 11/17 -改善(層間/線間)絕緣功能(介質)之可靠性 -阻 抗 控 制 容 易 -改善陽極性纖維絲漏電發生 為 何 能 改 善 線 路 可 靠 性 ? -非常低之稜線 -較高之蝕刻因子 -較直之 底線 PAGE 12/17 為 何 能 縮 減 製 程 ? 1.速度提升 -蝕刻速度較快 -黑化處理較迅速 2.去除/縮減製程 -可快速微蝕 PAGE 13/17 為 何 可 以 防 止 銅 箔 陽 極 性 纖 維 絲 漏 電 現 象 發 生? 無法避免發生 陽極性纖維絲漏電現象 PAGE 14/17 SEM 掃描式電子顯微鏡銅箔表面觀察 阻 劑 接 觸 面 黏 著 面 標 準 箔 反 轉 箔 PAGE 15/17 什 麼 是 反 轉 處 理 銅 箔 ? 處理前 處理後 阻劑接觸面 阻劑接觸面 標準箔 反轉箔 黏著面 黏著面 PAGE 16/17