选择正确的热界面材料.doc

选择正确的热界面材料 微电子器件的热控制中，芯片和散热器间的热界面材料层是高功耗器件封装中热流的最大障碍。选择合适的材料来填充芯片和散热器间的界面对半导体器件的性能和可靠性都十分重要。界面材料通过填充气孔和密贴接合面不光滑表面形貌来降低发热和散热单元间接合面的接触热阻。在器件中有一些因素会影响到热界面材料（TIM）层的性能，而热界面材料的体热导率是微电子应用中选择热界面材料的一个常用的辨别条件；其它因素，例如能否达到所需的粘合层厚度，能否提供低的界面或接触热阻，和是否拥有长期的性能可靠性也都相当重要。根据应用和热界面材料类型的不同，其结构强度、介电性能、挥发物含量及成本都可能需要成为选择热界