wirebond工作原理介绍.doc

課 課 課 課 一 、 課 程 目 的 THE PURPOSE OF COURSE 建 立 新 M E 對 W /B 與 基 本 銲 接 理 論 之 認 識 二 、 學 員 應 學 到 的 知 識 、 技 能 、 方 法 、 標 準 作 業 程 序 、 表 單 THE KNOW LEDGE, SKILLS, M ETHODOLOGY, SOP, CHECKLIST THAT TRAINEE W ILL LEARN IN CLASS 1. 新 M E 應 該 學 習 到 銲 接 基 本 結 構 2. 學 習 到 W /B 銲 接 的 流 程 與 時 序 三 、 此 教 材 適 用 之 對 象 THE TARGET PARTICIPATOR 新 進 M E 四 、 訓 練 後 學 員 評 核 方 式 課 程 程 評 核 的 方 法 ─ 如 考 試 、 心 得 報 告 、 OJT評 鑑 表 等 方 式 VALIDATION M ETHOD: EX EXAM INATION, REPORT, OJT EVALUATION FORM 什麼是 WIRE BOND 鋁墊 銲金線 L/F DIE 一. W/B 銲線基本理論 : 1. 目前我們電子產品銲接是採用固態銲接， 所謂固態銲接，就是金屬在未達熔解溫度 下之銲接。決定固態銲接的要素有那些？ 二. BONDING (固態銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下 A. 壓力。(BOND FORCE) B. 振盪功率。(BOND POWER) C. 銲接時間。(BOND TIME) D. 銲接溫度。(TEMPERATURE) 三. 金球與鋁墊之最佳銲接 : 1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層 2. 最佳之銲接，就是金球與純鋁密切結合。 故如何運用四大基本要素，掌控最佳配合 時機為學習要旨。 如壓力、振盪過大會造成缺鋁或矽崩 過小昨則無法有效排除第一、二層與純鋁 層作密切接合銲接。 金球與鋁墊的銲接模式 振盪 (POWER) 壓力 (FORCE) 水氣及雜質 氧化鋁 玻璃層 金球 純鋁 二氧化矽層 矽層 溫度 溫度 鋁墊SEM側視圖 BONDING 時銲針位置之時序圖 銲 針 高 RESET 位置 LOOP HEIGHT TO RESET 度 加速度 REVERSE LOOP 逆打 留線尾 燒一個金球 等速度 等速度 TIME 時間 KINK HEIGHT 1 ST BOND TIME 2 ND BOND TIME * WIRE BOND * 鋁墊 銲金線 L/F DIE Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond PRESSURE Ultrasonic Vibration pad heat lead Formation of a first bond PRESSURE Ultra Sonic Vibration heat pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Formation of a loop pad lead Formation of a loop pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad