pcba可制造性工艺设计(dfm)规范.doc

专 业 工 艺 规 程 编号 DMBM0.0004.0001 PCBA 可制造性工艺设计规范 1 概述 1.1 本工艺说明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户，控制及检验生产制程中因设计因素 引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段，设计适用SMD 的PCB 时，事前考虑PCBA 的质 量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。 1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计 标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。 2 参考资料 IPC-A-610C， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的验收条件 IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 3 内容与要求 3.1 术语 1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件 贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB 的表面。 6、SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY 两侧,具有约8～40pin 左右的Lead的表面贴 装IC，Lead Pitch 有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm 等。 7、QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形BODY 四周具有约100～250Pin 左右Lead 的表 面实装用IC, Lead Pitch 有 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm 等。 8、BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type 的电极的封装，Lead Pitch 有0.8mm,1.27mm 等。 9、波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰， 使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。 10、回流焊（Reflow Soldering）它不同于以前的Wave Soldering，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊 接的焊接方式。 11、基准 Mark (FIDUCIAL MARK)： Screen Printer， Chip Mounter 等 SMT 装备，为了辨认、补 正基板或部品的坐标而使用的焊盘。 12、ICT : 是In-Circuit Test 的缩写。它是在 Soldering 后，检查PBA 的short/open 及各种部品的特 性的工程或装备。 13、T/P : 是Test Point 的缩写。它是在ICT 或使用 Function Test JIG 时,为了通过pin 的接触检查 制品而设计的另类的Lead。 拟 制 李勐 10/17/2009 审 核 深圳爱迅计算机有限公司 第 1 页 共 14 页 00 / 新归 标准化 李勐 10/17/2009 版本 更改方式 更改单号 日 期 批 准 Action-通用工艺 专 业 工 艺 规 程 编号 DMBM0.0004.0001 3.2 PCBA 加工工序设计 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选 用的加工流程应使加工效率最高。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件 面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。常用PCBA 的7 种主 流加工流程如下： 序 号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 单面插装 成型—插件—波峰焊接 效率高，PCB加热一次 器件为THD 2 单面贴装 锡膏印刷—贴