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pcb板生产工艺和制作流程(详解).doc

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开 料 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 摆放大料于开料机台 开料 磨圆角 洗板 焗板 下工序 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按 MEI001 规定的方法处理,防止污染环境。 内层干菲林 一、 一、 原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后 形成线路图形。 二、 二、 工艺流程图: 化学清洗 有缺陷板 辘感光油或干膜 褪膜返洗 OK 曝光 显影 蚀刻 褪膜 PE 机啤孔 下工序 三、化学清洗 1. 1. 设备:化学清洗机 2. 2. 作用:a. 除去 Cu 表面的氧化物、垃圾等; b. 粗化 Cu 表面,增强 Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3. 流程图: 除油 水洗 微蚀 高压水洗 循环水洗 吸水 强风吹干 热风干 4. 4. 检测洗板效果的方法: a. a. 水膜试验,要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、 速度 6. 6. 易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。 四、辘干膜 1. 1. 设备:手动辘膜机 2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜); 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度; 4. 4. 贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致 Cu 点)、内开(甩菲林导致少 Cu); 五、辘感光油 1. 1. 设备:辘感光油机、自动粘尘机; 2. 2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油); 3. 3. 流程: 粘尘 辘感光油 焗板 冷却 出板 4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷:内开(少 Cu)。 六、曝光 1. 1. 设备/工具:曝光机、10 倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘; 2. 2. 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形; 3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度; 4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。 七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备:DES LINE; 2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路; 3. 3. 主要药水:Na2CO3 溶液; 4. 4. 影响显影的主要因素: a. a. 显影液 Na2CO3 浓度; b. b. 温度; c. c. 压力; d. d. 显影点; e. e. 速度。 5. 5. 易产生的主要缺陷:开路(冲板不尽、菲林碎)、短路(冲板过度)。 II、蚀刻: 1. 1. 设备:DES LINE; 2. 2. 作用:蚀去没有感光材料保护的 Cu 面,从而形成线路; 3. 3. 主要药水:HCl、H2O2、CuCl2; 4. 4. 影响因素:Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度; 5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(蚀刻不尽)、开路(蚀刻过度)。 III、褪膜: 1. 1. 设备:DES LINE; 2. 2. 作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料; 3. 3. 主要药水:NaOH 4. 4. 影响因素:NaOH 浓度、温度、速度、压力; 5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(褪膜不尽)。 八、啤孔: 1. 1. PE 啤机; 2. 2. 作用:为过 AOI 及排板啤管位孔; 3. 3. 易产生缺陷:啤歪孔。 九、环境要求: 1. 洁净房: 温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5% 含尘量:0.5μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺 2. PE 机啤孔房: 温度:20±5℃ ; 相对湿度:40~60% 十、安全守则: 1. 1. 化学清洗机及 DES LINE 加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,保养时须戴防毒面罩; 2. 2. 手不能接触正在运作的辘板机热辘; 3. 3. 不得赤手接触感光油,保养 ROLLER COATER 机

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