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PCB常规原材料 基础知识介绍 ? 编制： ? 修订： ? 审核： ? 版本：2011.09.A 股票代码：002436 目的和内容 快捷公司技术资料 目的： ? 帮助了解刚性PCB板材、半固化片、铜箔、阻焊、字符油墨 的常用规格及性能参数。达到能独立解答客户有关材料问题 的能力。 内容： ? 半固化片 ? 铜箔 ? 板材 ? 阻焊油墨 ? 字符油墨 半固化片介绍 快捷公司技术资料 ? 主要作用： . 多层板内层板间的粘结、调节板厚； ? 主要特点： . 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同的型号， 其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 ? 存放环境： . 恒温(21+/-2℃)、恒湿(55+/-8%) 半固化片介绍 快捷公司技术资料 ? 半固化片（Prepreg） . Prepreg 是Preimpregnated Materials的英文缩写,是树脂与 载体合成的一种片状粘结材料. . 半固化片主要成分为树脂及其添加剂(胶液)和玻璃纤维布。 . 它在制作过程中的变化如下图所示: Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片 Laminate——层压板 半固化片介绍 快捷公司技术资料 1. 树脂： . 是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应 . PCB业常用的树脂体系有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 、三嗪和/或双马来酰亚胺树脂等，目前常用的是环氧树脂。 . 树脂的功能及特性: ? A. 具有电气绝缘性 ? B. 可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂 ? C. 特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。 ? 树脂的三个阶段： . A-Stage：液体环氧树脂； . B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂 中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反 应,成为固体胶片,即半固化片； . C-Stage：在压板过程中,B-阶树脂经过高 温、高压熔融填充,然后发生高分子聚合反 应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在 一起，此种不可逆的全硬化树脂状态则称 为C-Stage。 半固化片介绍 快捷公司技术资料 2. 玻璃纤维布: . 玻璃纤维布是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非 结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强 材料。 . 可以作为补强材料的有：纤维素纸、E-玻璃纤维布、聚芳 酰胺纤维纸、S-纤维布等。 半固化片介绍 快捷公司技术资料 ? 半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定 ? 常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。 常用结构 规格 理论厚度（mm） Rc (%) 经纱 纬线 7628 0.1951 46 44 31 2116 0.1185 54 60 58 3313 0.1034 57 60 62 1080 0.0773 66 60 47 106 0.0513 72.5 56 56 ★选择半固化片时，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。（含胶量 比较：106＞1080＞3313＞2116＞7628）（成本比较：106＞3313＞2116 ＞7628 ＞ 1080）为防止层压滑板，一般每两层之间半固化片≤3张 半固化片介绍 快捷公司技术资料 3. 胶液： . 组成：树脂、固化剂（Dicy）、固化剂溶剂、胶液溶剂（针对环 氧树脂常用丙酮）、固化剂加速剂。 . 功能: ? A.降低树脂粘度,引导树脂与固化剂浸入玻璃纤维中. ? B. 溶解树脂、固化剂与催化剂。 ? C. 提供一个化学性稳定的混合物。 ? 胶液的一致性：胶液的一致性对半固化片有相当重要的影响。 半固化片介绍 快捷公司技术资料 ? 半固化片的特性指标： 特性指标 意义 作用 树脂含量（RC） 指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分 直接影响到树脂填充导线 所占的重量百分比 间空谷的能力，同时决定 压板后的介电层厚度 流动度（RF） 指压板后，流出板外的树脂占原来半 反映树脂流动性的指标， 固化片总重的百分比 它也决定压板后的介电层 厚度 凝胶时间（GT） 指B-阶半固化片受高温后软化粘度降 反映树脂在不同温度时的 低，然后流动，经过一段时间因吸收 固化速度，直接影响压板 热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大 后的品质 ，逐渐固化成C-阶 的一段树脂可以 流动的时间。 挥发物含量（VC） 指半固化片经过干燥后，失去的挥发 直接影响压板后的品质 成分的重量占原来重量的百合比 半固化片介绍 快捷公司技术资料 ? 半固化片存在方式： . 片状：以张为单位，规格一般有16″* 18″、16″* 21″、 18″* 24″、12″* 18″等标准尺寸，也可定制非标尺寸。 . 卷状：以卷为单位，规格一般有1.26m*200m/卷、 1.26m*30