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PCB过孔问题分析思路 GMC生产技术部 拟制： 何庚桓、杨奇辉 审核： 2014.06.17 11:57:00 +0800 目 录 1 PCB过孔问题现象描述 2 PCB过孔问题的分析流程 3 PCB过孔问题分类 4 现阶段我司PCB厂家信息 一、PCB过孔问题现象描述 售后返板从2013年9月至今，已经返回MS801、MS818A、MS901、RT95、 AM6C及MS881等累计400PCS主板。其中，确定为PCB过孔问题的58例，占总 返板数比例为15%。其中确认其故障现象为三无的47例，死机6例，自动重 启2例，无图像2例，自动关机1例。针对DDR过孔不良分析进行展开。 售后返板过孔不良所占比例 确认故障现象汇总 过孔不良 15% 2 2 1 6 三无 死机 47 自动重启 无图像 自动关机 二、PCB过孔问题的分析流程 1、电压测量 对故障板进行故障确认，测量DDR基本供电电压是否有异常； 2、打印判断 通过打印信息明确故障，同时锁定故障区域，缩小分析范围； 3、阻值测量 对DDR线路排阻进行测量排查，寻找阻值异常点； 4、过孔确认 对阻值异常点进行分析，确定导致阻值异常的原因； 5、重焊确认 去除芯片后焊盘线路阻值恢复正常，IC阻值正常可重焊确认； 6、芯片更换 IC阻值异常或者重焊故障依旧，再依次更换DDR、主芯片。 二、PCB过孔问题的分析流程——打印信息判断 （1）、MS801、MS901MS818A的MSTAR芯片打印信息判断主IC与DDR通讯异常： MS801主 IC与DDR 狟IST OK BIST OK ALL BIST OK!! [123456789][3456789AB][456789A][456789AB] 5777 狟IST FAIL BIST OK BIST FAIL!! 通讯 [0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF]BC][3456789ABCD] 7778 HAL_MIU_INIT2 Hello PM51... 狟IST OK BIST FAIL BIST FAIL!! UART_115200AC_ON MS901M S901K主 IC与DDR [][][][] DDR [][][][] {7789_6778} UART_115200AC_ON BCD][123456789ABCD][3456789ABCDE][3456789ABCDE] DDR [3456789ABC][3456789ABC][456789ABC][456789ABCDE] [123456789AB]BC][3456789ABC][3456789ABCD] {7789_6778} BCD][123456789ABCD][3456789ABCDE][3456789ABCDE] 主IC 通讯 [0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF] {7788_7777} MSTAR主IC与DDR通讯方 UART_115200 [AT][MB][start sb][0] 案类似上图所示： 1.当绿色框数据为fail MS818A中 主IC与 DDR通讯 AC_ON AutoDQS0-[56789ABCD][56789ABCDE]BCD]BC]-[0x7799] AutoDQS1-[456789ABCDE][56789ABCDE][3456789ABCD]BC]-[0x7899] BIST0-OK BIST1-OK _U[AT][MB][start ub][319] ······ 或者为空，则主IC与左 侧DDR通讯异常（MS818A 左侧为一片DDR）； 2.当橘色框数据为fail 或者为空，则主IC与上 侧DDR通讯异常。 二、PCB过孔问题的分析流程——打印信息判断 （2）、AM6C芯片打印信息判断主IC与DDR通讯异常： 对于AM6C的主板，接串口打印LOG,如果读到以下信息如下： m6tv_h32_v1#EEEE I3000000032940xf100110303;77500EEEE I400000004294_M6_ BL1_1483253?333 PGSR0: 0x818001ff PGSR1: 0…… （中间省略若干） PUB init fail! Reset... 此打印表示CPU和DDR之间通讯出错，数据线或者DQS线出错； DDR init test fail! Reset... 此打印表示CPU和DDR U14、U1