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PCB
快速检查方法与检查指南
硬件一部:安玉彪
2015-6-3
目录
1 前言
2 需用软件与工具设置
3 检查思路与流程
4
检查步骤详解
5
具体检查方法
6
结束总结
PCB设计在硬件设计中是至关重要的一个环节,PCB设计有问题
,会使整个硬件研发都会出现问题,如:静电、干扰、射频指标
、项目进度等。
前
言
与
德
通
讯
EDA工程师在布线的过程中有些技术性问题了解的不会非常全面
,这样就需要硬件工程师来进行PCB的检查并指出问题,并让
EDA工程师改进。
该文档提供一种快速对PCB进行检查的方法以及检查思路。
需
用
软
件
与
工
具
与
德
通
讯
设
置
PADS:版本9.2以上(公司现在使用的是PADS2005版本,比较
老旧,无法使用PADS助手,可以安装PADS9.3三合
一精简版,与PADS2005可以同时安装在一台电脑)
PADS 助手:PadsHelper,快速查线需要该软件配合
Polar_SI9000:阻抗线计算工具(用于布线前阻抗线宽线距计算)
CAM350:gerber查看工具(用于制版文件查看,钢网、丝印等)
需
用
软
件
与
工
具
与
德
通
讯
设
置
只需要设置PadsHelper即可,与PADS9.2同时打
开即可使用快速查线。
PadsHelper打开界面如下,只需要设置图示部分
即可。注意的是启用PadsHelper之后,有两个特
别实用的功能默认开启,鼠标右键可以左右拖动原
理图与PCB,滚轮放大和缩小原理图与PCB。
需
用
软
件
与
工
具
与
德
通
讯
设
置
我们设置的快捷键替换PADS本身功能键如下:
用键盘上部数字键1、2、3……0对应非模式命令
L1、L2、L3……L10。(相应层在上面显示)
用键盘右部数字键1、2、3……0对应非模式命令
Z1、Z2、Z3……Z10。(只显示相应层)
用C代替快捷键Ctrl+Alt+C(显示颜色选择)
用ZZ代替非模式命令Z Z。(显示所有层)
设置完之后,在PadsHelper与PADS同时打开的时
候,我们就可以使用相应数字键在不同方式下检查
PCBA。比如,按右部数字键1,则PCB当前只显
示第一层信息
检
查
思
路
与
流
程
与
德
通
讯
在叠层结构确定好之后,PCB检查无外乎如下几个方面:间距、
电源线宽度、阻抗线线宽与间距、BGA过孔、特殊线的保护等。
按照个人经验与习惯,列出如下步骤:
1.元件封装与BGA焊盘过孔的检查
2.器件、线、过孔之间的间距
3.电源线宽度是否满足功能需求以及走线形式
4.特殊信号线的保护与隔离,平台厂商特别要求注意的地方
5.阻抗线线宽与线距
6.电感电容、ESD器件以及大功率芯片的下地情况
检查步骤详解如下:
检
查
步
骤
详
解
与
德
通
讯
1.元件封装与BGA焊盘过孔的检查
多层板设计时,BGA焊盘过孔要打在焊盘中心位置,
不能打偏,如果打偏,在贴片的时候容易造成芯片虚
焊,从而导致PCBA功能不良。
不良案例:MT6169 26M系统时钟PIN,孔打偏,在
贴片的时候有概率性的PCBA不开机,重新焊接
Transceiver可正常开机。
2.器件、线、过孔之间的间距
检查PCB的时候,安全间距一定要注意,否则做
出来的PCB会有不良风险。
3.电源线宽度是否满足功能需求以及走线形式
检
查
步
骤
详
解
与
德
通
讯
每一个芯片电源布线线宽都要确认,以确保满足工作
电流的需要;有一些特殊电源线,因为供电对象很多
,所以需要走星形走线,要特别注意,比如VBAT给
射频PA、音频PA还有其他大功率电路直接供电,那
么最好就要在电池座的位置就分出来,不要串联走线
,造成测试指标出现问题;更不能让电源线存在环形
走线;电源在换层的时候要特别注意换层孔数量是否
满足电流要求;还要查看串接的电阻或者磁珠进入与
输出的线宽是否有变化,前后要保持一致;电源进芯
片时要先经过滤波电容。
4.特殊信号线的保护与隔离,平台厂商特别要求注意的地方
有一些需要特殊保护的线,和平台厂商特别要求的地
方,要注意查看,是否按照要求走线并保护好。
5.阻抗线线宽与线距
阻抗线的线宽与线距是否按照板厂给出的建议值绘画
检
查
步
骤
详
解
与
德
通
讯
,是否有保护好;阻抗匹配器件走线顺序是否正确。
需要特别注意的是,板厂给出来的建议线宽线距都是
不包括线两边的参考地的,即非共模阻抗的模式计算的线宽。这
样在实际绘画的时候,线与两边地的距离就要尽量大些,按现有
的主板空间来计算,以10层1阶0.8mm厚的PCB来看,表层阻抗
线走0.1,参考第二层,距离两边地或线0.2mm就可以满足射频
指标(高频如band7,band41距离越大越好,如过近的话,会造
成电流偏高)
当P
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