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苯并环丁烯材料 ----高性能微电子介电膜材料 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料?案提供商 邻甲烯醌 聚合过程中不产 生任何小分子 Benzocyclobutene (BCB) 可能的开环聚合机理 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料?案提供商 苯并环丁烯母体的制备 BCB类材料的关键 创新性设计放量生产装置，较大提高了产率，已实现了小批量生产技 术，拥有专有技术。 4-溴苯并环丁烯关键中间体的制备 改变了反应条件，提高了反应选择性和产率，已实现了小批量生产能 力，拥有专有技术。 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料?案提供商 2、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料?案提供商 2.1 DVS BCB硅树脂 2.2 共聚制备新型BCB硅树脂 2.3 新策略构建BCB硅树脂 2.4 2.5 新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 2、苯并环丁烯有机硅树脂 2.1）DVS BCB硅树脂 膜功能材料?案提供商 DVSBCB resins ?美国陶氏化学（DOW）产业化 ?非常昂贵. ?对中国限购. 2.1）DVS BCB硅树脂 膜功能材料?案提供商 DVSBCB单体，产率: 82% 1) 副产物的量大大减少； 2) 通过简单方法获得高纯单体； 2.1）DVS BCB硅树脂 膜功能材料?案提供商 ?优良的电学性质 ?低的介电常数（2.65 - 2.50 at 1-20 GHz） ?低的介电损耗 （0.0008 - 0.002 at 1-20 GHz ） ?击穿电压 （5.3 x 106 V/cm） ?低的吸湿性 （0.23%，100℃沸水中24h） ?高的热稳定性和化学稳定性（Tg350 ℃, Td:420℃） ?优良的加工性能 (固化特性, 粘附性, 薄膜平整性90～95％) 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 参数 聚酰亚胺 苯并环丁烯 膜功能材料?案提供商 介电常数(ε r) 3.5 2.6 介电损耗㏒δ (1MHz) 0.002 0.0005 体电阻率(Ω .cm) 1016 1× 1019 吸水性(%) 0.5-3 0.23 1~35μm 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 料?案提供商 微电子工业 MCM MEMS 军民两用 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 膜功能材料?案提供商 高分子薄膜导波器 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 膜功能材料?案提供商 液晶显示器 2、苯并环丁烯有机硅树脂 2.2）共聚制备新型BCB硅树脂 膜功能材料?案提供商 ４-VBCB St VBCB-St DVSBCB ?降低成本 ?易控制预聚反应，不易凝胶化 ?树脂热性能没有明显的变化 2.2）共聚制备新型BCB硅树脂 膜功能材料?案提供商 T0 ：～390 oC 固化树脂显示了高的热稳定 性甚至高于DVSBCB树脂 htp:// 2、苯并环丁烯有机硅树脂 2.3）构建BCB硅树脂新策略 膜功能材料?案提供商 产率: 95% 且易分离纯化 预聚体 容易控制凝胶化 2.3）构建BCB硅树脂新策略 膜功能材料?案提供商 预聚体薄膜 固化后BCB硅树脂TGA曲线 固化后薄膜 2、苯并环丁烯有机硅树脂 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料?案提供商 设计合成三种新单体. Yields:80% Yields:80% Yields:75% 4-(1’,1’-dimethyl-1’-vinyl) silylbenzocyclobutene 1-(1’,1’-dimethyl-1’-vinyl) silylbenzocyclobutene 均含有可反应单元 4-(1’,1’-dimethyl-1’-hydryl) silylbenzocyclobutene 通过简单蒸馏.均容易纯化 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料?案提供商 4-DMVSBCB 自由基聚合反应 研究 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料?案提供商 4-DMVSBCB 阴离子聚合方法研究 阴离子聚合物的 1H and 13C NMR 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料?案提供商 4-DMVSBCB 预聚反应过程中BCB单元的 转化速率－预聚反应条件的 探索。 线型聚合物与预聚体的 DSC 曲线 htp 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料?案提供商 4-DMVSBCB 固化树脂氮气氛围下的TGA曲线 固化树脂氧气氛围下的TGA曲线 350 ℃ 氮气氛围下恒温120分钟的热失重曲线 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料?案提供商 4-DMVSBCB 热裂解－气－质联用仪 350 0C， 450 0C ， 550 0C ， 650 0C 固化后树脂在350 0C 裂解结果 研究分析了热裂解机理