学习资料PCB分析及相关标准.ppt

* 七、蚀刻 １）蚀刻因子： E=蚀刻因子???? V=蚀刻深度?? X=侧蚀深度（从阻剂边缘横量到最细铜腰之宽度而言） E=V/X * ２）夹膜短路 七、蚀刻 原因：电镀层数设计有问题或线路很孤立 标准：不允许出现短路及缩小线路间距 * ３）渗镀短路： 七、蚀刻 原因：贴膜不牢 标准：不允许出现短路及缩小线路间距 * 七、蚀刻 ４）蚀刻过度： 原因：蚀刻参数过度 标准：不允许缩小线路最小宽度或出现镍层剥离脱落 * 八、填孔 １）填孔不满： 原因：树脂没填满 标准：下凹深度≤１mil * ８）披锋： 三、机械钻孔 原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系； 标准：不影响外观及孔铜连接 * ９）芯吸： 三、机械钻孔 原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成； 标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规 定的最小值 ，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min] * 四、激光钻孔 1）钻不透： 原因：能量异常； 标准：不允许 * 2）盲孔上下孔径比超标： 四、激光钻孔 原因：能量异常； 标准： 　1. A=标称孔径±20% 　2. 70%≤B/A≤90%? 　3. a≤0.010 mm (undercut) 　4. α≤90° 　5. 孔壁粗糙度≤12.5um * 3）孔壁粗糙度超标： 原因：能量异常或材料与能量不匹配； 标准：孔壁粗糙度≤12.5um 四、激光钻孔 * 4）激光窗开偏或内层错位： 四、激光钻孔 原因：激光窗开偏或内层错位； 标准：不允许 * 5）undercut过大： 四、激光钻孔 原因：能量异常 标准： undercut ≤0.010 mm * 五、PTH 1）背光不足： 原因：沉铜药水异常 标准：背光要求≥8级 * 五、PTH 2）沉铜不良（孔内无铜） 原因：沉铜药水异常（特别是活化不足） 标准：不允许 * 3）凹蚀过度： 五、PTH 原因：凹蚀药水失控或时间过长 标准： 　　　1）正凹蚀过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间； 　　　2）负凹蚀/欠蚀深度≤0.013mm * 五、PTH 4）凹蚀不足： 原因：凹蚀药水失控或时间过短 标准：不允许出现空洞或连接不良 * 五、PTH 5）ICD 原因：凹蚀药水失控或时间过短、材料膨胀异常 标准：不允许 * 六、电镀 １）孔壁铜厚不足 镀层 1级 2级 3级 表面及孔 铜(平均最小) 20μm 20 μm 25 μm 最薄区域 18 μm 18 μm 20 μm 盲孔 铜(平均最小) 20μm 20 μm 25 μm 最薄区域 18 μm 18 μm 20 μm 低厚径比盲孔 铜(平均最小) 12μm 12 μm 12 μm 最薄区域 10μm 10 μm 10 μm 埋孔 铜(平均最小) 13μm 15 μm 15 μm 最薄区域 11 μm 13μm 13μm 标准 原因：电镀参数不当或接触不良 标准：见右表 * 六、电镀 ２）孔壁铜厚测试方法 镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行 切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔； ?放大倍数至少100X，仲裁检验应在 200 倍土 5% 的放大倍率下进行； ?至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度，； ?在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，计算其平均值作为评估值； 测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量； 孤立的厚或薄截面不应用于平均； 由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符 　合最小厚度要求； 如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一 检查批中重新抽样 * 六、电镀 ３）深镀能力不足： 现象：孔口出现狗骨现象； 原因：光剂与整平剂不匹配； 测试方法： * ４）叠镀 原因： 　1)孔壁粗糙度太大. 　2)沉铜效果不好，没有将孔壁覆盖完全. 　3)电镀缸光剂/整平剂比例失调. 　4)电镀缸氯离子浓度过高. 　5)电镀参数设定不当 标准：不允许 六、电镀 * ５）电镀杂物 六、电镀 原因：槽液中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤 标准：不允许 * 6）镀层烧焦 六、电镀 原因：电流异常或光剂含量不足 标准：不允许 * 7）镀层粗糙 六、电镀 原因：电镀电流过大、整平剂添加异常或添加剂搭配不当 标准：不允许 * 六、电镀 8）热冲击后孔拐角断裂： 原因：镀层疏松、锡炉含铜量超标蚀铜、或磨板过度 标准：不允许 * 六、电镀 9）镀层疏松（热冲击后断裂）： 原因：光剂含量严重超标 标准：不