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结构设计之散热器设计 选择铝的理由: 透镜和反光杯 二次光学设计是决定LED路灯的配光曲线、输出光效、均匀度、以及眩光指数的一项重要技术。现有市场上大部分的高功率白光LED的光度分布是郎伯分布，光斑是圆形的，峰值光强一半位置处的光束角的全宽度约为120°。LED路灯如果没有经过二次光学的配光设计，那么照在马路上的光斑会是一个“圆饼”，如图1（a）所示，大约1半左右的光斑会散落到马路之外而浪费掉，并且光斑的中间会比较亮，到周围会逐渐变暗。这种灯装在马路上之后，路灯之间会形成很明显的明暗相间的光斑分布，对司机造成视觉疲劳，引发事故。这种情况下的LED路灯就不能叫做“节能”和“绿色照明”了。 二次光学设计 控制芯片表面横向温度梯度 减小电流密度分布的不均匀性； 电极的材料与制作 电极的拓扑结构设计 合理布局倒装焊的电极和焊点分布； 提高倒装焊个焊点的均匀性； 防止芯片局部过热 灯具的分类 提高功率LED的亮度最直接的方法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的尺寸； 增大输入功率必然使结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力； 在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸, 结区温度将不断上升。 Tj1：采用一般银导热胶、铝金属热沉； Tj2 ：采用新导热胶、铜金属热沉。 结温与芯片尺寸的关系 影响芯片尺寸的主要因素——热阻 倒装焊更有利于散热，但凸焊点的热阻还需减小。 导热银胶的热阻有待改善。 封装材料方面，传统的环氧胶高温性能不佳。 银胶 金属热沉 凸焊点 Si *功率芯片尺寸的增加受限于器件导热能力**常规的工艺与材料，则芯片功率1瓦较为合适***单个器件功率的增加将以缩短寿命为代价 多个LED密集排列的照明系统 器件耗散功率：20w 散热面积：330cm2 底板温度将达83 °C以上。(环境温度25 °C) 芯片结温将达100 °C ?120mm 必须考虑更有效的散热途径 满足使用要求的光学系统设计 常规灯泡发出的光发散到全空间立体角内 ； 照明LED相对于常规灯泡的优点之一就在于其光束的方向可控； 对于投射照明，需要的光束角较窄；对于大面积照明，则需要有较宽的光束角，并且能够满足特定的光强远场分布要求； 背光源应用则要求均匀度在90％以上的面光源。 对照明LED光强远场分布的模拟以及相应光学系统的研究，是半导体照明应用中的重要环节。 功率LED光学问题的特点 从光学的角度上来说，功率LED的特点： ①发光面积小(～1mm2 )； ②光通量较大(～30 lm )； ③近似为朗伯(Lambert)光源。 根据非成像光学理论，光学系统的最高收集效率（Pmax）与光学系统的出射孔径(A0)与入射孔径（Ai）之比成正比， 易于实现光的高效收集 LED光学问题中的非成像光学 成像光学系统与非成像光学系统的比较 非成像光学系统 成像光学系统 Source Source Receiver Receiver ., 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 LED之结构设计  宁波欧上 照明有限公司 ., * 灯具的分类 球泡系列 玉米灯系列：P55系列，B60系列 ，C35系列等 陶瓷灯杯系列：C30系列，B50系列，B60系列等 铝压铸和鳍片式:A60系列等 灯杯系列 玻璃灯杯系列：GU10，MR16，JCR等 塑料灯杯系列：P55系列，B60系列 ，C35系列及JDR，MR16和GU10等 铝压铸灯杯系列：GU10，MR16，GX53等 陶瓷灯杯系列：GU10，MR16，R50 ，R63及GX53等 大功率系列 陶瓷灯杯系列：GU10，MR16，JCDR，R50及R63等 太阳花车铝灯杯系列：GU10，MR16，JCDR，JDR 等 铝压铸灯杯：GU10，MR16，JDR等风行款系列 各种系列灯具的结构 球泡灯 球泡目前我司有的品类主要是:C30,B45,B50,P55,B60,B80,B90等,材料主要以玻璃为主,目前市场上有采用塑料的 球泡的颜色主要是以透明和乳白为主,乳白的透光率要求94%以上 球泡 光源 灯杯及内部的电源驱动 灯头型式 灯头的型式:目前常规的有E27和E14 光源部分:主要以灯板为主,另外还有玉米棒系列的 灯杯的作用主要是外观