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港湾网络有限公司技术规范 内部公开
目 录
1 目的............................................................................................................................................................................6
2 范围............................................................................................................................................................................6
3 定义............................................................................................................................................................................6
4 引用标准和参考资料................................................................................................................................................6
5 表面贴装（SMT）工序 ...........................................................................................................................................7
5.1丝印机及钢网制作要求....................................................................7
5.1.1. 印刷设备的要求............................................................................................................................. 7
5.1.2.钢网制作要求................................................................................................................................. 7
5.1.3. 在研发阶段 的钢网制作要求......................................................................................................... 7
5.2焊膏要求................................................................................7
5.3锡膏使用时间要求........................................................................8
5.4 BCC、QFN、LPP 封装器件加工要求 ..........................................................8
5.5贴片要求................................................................................9
5.6 回流焊接曲线制订及测试要求.............................................................10
5.6.1. 回流焊接曲线制订....................................................................................................................... 10
5.6.2.热电偶选用及放置要求....................................................
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