pcb多层板内层短路改善专案报告.doc

KP1内层P/G短路专案改善报告 2012/4/20 1 目录 ?一、目的 ?二、现况把握 ?三、目标的订定 ?四、原因分析与真因证实 ?五、改善效果确认及追踪 ?六、标准化作业 2012/4/20 2 一、目的 分析KPI内层P/G短路的主要成因，从制程上追根究 源，然后针对问题点会同生产、品保、维修做专案改善。 从而降低P/G短路报废，提升KPI内层整体一次良率，增强 本厂市场竞争力。 2012/4/20 3 二、现况把握 1、07年报废率推移 0 7 年 I N N E R 每 周 报 废 率 推 移 图 每 周 报 废 率 目 标 值 1 0 9 9 . 0 4 9 . 0 6 8 7 . 9 7 7 6 5 4 3 7 . 2 4 . 5 9 3 . 6 7 6 . 8 46 . 8 4 6 . 3 2 5 . 9 2 5 . 3 5 5 . 0 5 4 . 6 64 . 6 5 4 . 1 2 5 . 7 8 4 . 8 9 4 . 5 7 . 1 77 . 3 4 5 . 8 8 5 . 5 5 4 . 9 7 2 1 0 0 7 2 1 0 7 2 2 0 7 2 6 0 7 2 7 0 7 2 9 0 7 3 0 0 7 3 1 0 7 3 2 0 7 3 3 0 7 3 4 0 7 3 5 0 7 3 6 0 7 3 7 0 7 3 8 0 7 3 9 0 7 4 1 0 7 4 2 0 7 4 3 0 7 4 4 0 7 4 5 0 7 4 6 0 7 4 7 0 7 4 8 周 期 对07年每周（WW21-WW48)的整体报废数据做统计分析： 报废Rate：3.67~9.06%, AVG:5.54% 2012/4/20 4 2、对8-10月份报废缺陷进行pareto分析 P a r e to C h a r t o f D E F E C T ( 8 -1 0 M O N T H ) 70000 1 0 0 60000 8 0 50000 40000 6 0 30000 4 0 20000 2 0 10000 0 0 D E F E C T C o u n t 17556 12157 5399 4834 4486 3645 3639 3268 2727 2289 1839 1802 P erc en t 27.6 19.1 8.5 7.6 7.0 5.7 5.7 5.1 4.3 3.6 2.9 2.8 C u m % 27.6 46.7 55.2 62.8 69.8 75.5 81.3 86.4 90.7 94.3 97.2 100.0 对8-10月份报废缺陷进行pareto分析,发现P/G短路累积报废面积17556FT2,对整 体报废的贡献度为27.6%，是内层前工序贡献度排第一位的主要报废缺陷，由此 可以确定此次专案的改善方向和改善项目，后续针对P/G短路展开专案改善. 2012/4/20 5 3、分析8-10月份P/G短路的现况 8-10 INNER P/G短路推移图 P/G短路 8.00% 7.46% 7.00% 6.00% 5.95% 5.00% 4.64% 4.00% 3.07% 3.00% 2.99% 2.98% 1.00% 2.45% 2.14% 1.62% 1.25% 0.93% 1.416.%55% 1.29% 1.04% 1.44% 1.116.%117.%010.%18% 2.15% 1.691%.811.%74% 1.68% 1.24% 2.20% 1.43% 1.25% 1.16% 0.98% 0.91% 0.802.%916.%06% 1.24% 0.96% 2.00% 1.77% 0.00% 报废率 对8-10月份的P/G短路的数据做统计分析： P/G短路 AVG:1.89% 2012/4/20 6 4、报废原因的分析：对54PCS的P/G内短报废板剥板，分析报废原 因并统计各原因的贡献度。 2012/4/20 7 5、缺陷图片与贡献度 孔内凸铜(79.6%) 铜碎(9.26%) 钻偏(3.7%) 涨缩(3.7%) 2012/4/20 8 6、分析小结 从P/G板剥板的比例可知，内层P/G短路主要是内层铜点（孔内铜 点）造成，铜点对成品P/G短路的报废率贡献度为79.6%，根据80/20原 则确定：改善内层铜点是改善内层PG-Short的主要方向。 2012/4/20 9 三、原因分析与真因证实 1、P/G短路特性原因分析 测量 设备 人 X-RAY精度没有 做定期校正 曝光机真空 密封墊老化 掉屑 AOI 漏测 底片生产25片沒有检查对 准度 自动曝光机或半自动曝 光机人为改动PE参数 蚀刻管位距 板没有测量 底片上机前 没有测量 钻机的精准度超出