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晴華科技電子有限公司
PCB 多層板硬板製作流程簡介
本流程以一般多層板硬板流程作為講解之基礎
1. 內層基板裁切
(1)常見PCB進料尺寸有三種: 36*48inch/40*48inch/42*48ich
(2)量產生產時依經濟尺寸排版做為裁切尺寸
(3)樣品生產時裁切需符合各製程之最小尺寸要求,以快速生產為主要考量
2. 內層壓膜
(1)前處理:經由酸洗及機械研磨等程序,將表面銅箔適當清潔及粗化,使
乾膜與基板間能夠有良好之附著力
(2)在無塵室環境內,經由熱壓滾輪將乾膜附著於板面上
(3)乾膜厚度之選用依製程及線路條件而定
3. 內層曝光
(1)將內層底片架設在曝光機台面上
(2)經趕氣及吸真空後將底片之藥膜面與內層板緊密貼合
(2)施以一定能量之紫外線光,使底片未遮光處之乾膜產生化學變化, 產生
“潛在影像”
4. 顯影/蝕刻/剝膜
(1)顯影:以顯影液將未曝光反應之乾膜去除
4. 顯影/蝕刻/剝膜
(2)蝕刻:用蝕刻液將未覆蓋乾膜之銅面去除
4. 顯影/蝕刻/剝膜
(3)剝膜:用去膜液將乾膜去除
流程解說
Tenting流程(底片負片)
前 壓 曝 顯 蝕 剝
處
理 膜 光 影 刻 膜
5. 銅表面氧化處理
使用鹼性溶液將銅表面做氧化處理,在銅面上產生黑色之
氧化銅,此氧化銅為針狀結晶表層,用以加強層間接著力
6. 壓合
(1)疊板:將製作完成之內層板與膠片,銅皮組合後進入壓合機
(2)壓合:施以高溫高壓,使膠片由B階段轉換為C階段,利用此特性將內層
板與銅皮彼此緊密接合
(3)銑靶撈邊:去除板邊毛料後以CCD鑽孔鑽出定位靶孔
7. 機械鑽孔
(1)以壓合靶孔定位於鑽床上,上方鋪鋁板抑制毛邊產生,下方放置墊
板避免鑽針直接撞擊台面
(2)依NC 程式內座標控制鑽孔位
(3)電腦自動計算鑽孔孔數,在一定孔數後自動換針,以求鑽孔品質
8. 電鍍
(1)除膠渣:因鑽針高速旋轉磨擦產生高溫,當溫度超過TG點時便產生膠渣,
若不將其去除,則內層銅箔便無法透過鍍通孔導通
(2)化學銅:以無電解方式,將不導電之孔壁鍍上 一層薄銅
(3)電鍍銅:以電解方式,將銅電鍍至客戶要求之厚度
9. 外層壓膜/顯影
其製作方式及原理同內層壓膜,但此時板面上已有PTH孔存在
10. 蝕刻/去膜
經蝕刻及剝膜後形成外層線路,此時PCB電氣特性已完成
11. 防焊製程
(1)防焊漆之作用:抗焊,防銅面氧化,美觀
(2)將板面印上防焊漆後,進烤箱作預烘烤,使底片可接觸板面做曝光動作
(3)透過影像轉移(曝光、顯影),將底片上遮光處之防焊漆去除
(4)進烤箱作後烘烤,使防焊漆完全附著於板面上
12. 表面處理
依客戶需求作噴錫,鍍金手指,化金,化銀,化錫,OSP等製程
13. 文字印刷
先用文字底片製作網板,再使用網板將文字漆印於板子上,經烘烤或UV
光照射後使文字漆附著於板面上
14. 成型
使用CNC銑床作出客戶要求之外型,並製作V-CUT及金手指斜邊
15. 電測
為確保PCB電氣迴路正確無誤,需做O/S測試,根據客戶原稿迴路,測試
PCB之迴路是否正確
16. 成檢
經品檢人員做最後外觀檢驗後包裝入庫
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