pcb制造流程及原理详解.doc

PCB Fabrication Technics Flow Introduction Written by： Ramon 雷继锋 Date: Jun. 13th,2010 PCB加工流程 开料 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作 40in 36in 48 in 48in 42in 48in 內层线路制作 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上 感光乾膜 Dry Film 贴干膜 干膜 (Dry Film)：是一种 內层 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 Inner Layer 之阻剂 内层合页夹底片（负片） 曝光 UV光 內层底 片 感光干膜 內 层 曝 光 后 感光干膜 內 层 內层影像显影 Developing 感光乾膜 內層 Inner Layer 将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照 射的部份干膜留下 將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案 內层蚀刻 內层线路 內 层 內 层 去 膜 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 內層線路 Inner Layer Trace 內 層 内层线路制作全过程 曝光 贴膜 曝光后 显影 蚀刻 退膜 內层AOI Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。 內 层 打 靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。 原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下， 将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔 內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide 內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙， 黑化前 黑化后 压 合 Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成 铜 箔 pp 內 层 pp 铜 箔 打靶位 将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。 钻孔 (Drilling) 使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。 化学沉铜 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反 应，形成铜层附于板面 外层底片（黑片） 外层线路加工步骤 曝光后 贴膜 对位曝光 镀锡 镀铜 显影 退膜 蚀刻 退锡 内外层线路加工方法对照 1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。 2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。 外层AOI 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， Outer Layer Inspection 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。 阻焊印刷 P23 Solder Mask 防焊油墨 在线路图案区涂附一层防焊油墨 阻焊片（黑片） 阻焊印刷 Solder Mask P24 阻 焊 曝 光 UV光線 以防焊底片图案对位曝光 阻焊菲林 將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤 阻 焊 显 影 焊盘裸露 出来 印 文 字 Print 以印刷方式将文字字体印在相对应位置 文 字 C11 Silk Legend C1 文字印刷 : 将客户所需的文字，商标或零件符号；以 网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上 ， 再以紫外线照射的方式曝光在板面上。 R216 C1 C11 B336 文 字(Silk Legend) 网 板 表面工艺处理：喷 锡 P25 Hot Air Solder Leveling 在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，利于焊接作用。 锡 面 字符片 成型(Router) D345 R219 R219 D345 成品板边 D345 R219 R219 D345 D345 R219 成型切割： 将电路板以CNC成型 机切割成客戶所须 的外型尺寸。 D345 R219 P29 电测试 Open/Short Test 终 检 Final Inspection 检 验 OQC 包装出货 Packing/Shipping 特殊表面工艺流程 表面工艺 工艺流程 工艺能力 工程制作要求 生产要求 成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉锡→半检→电测试（2）→终检 A. 锡厚度标准：0.8-1.2um； B.最小生产尺寸：100*100MM； 最大生产尺寸：22＂*22＂； C.板厚度≤6.5MM 贴红胶带不需要流程，只是备注即可 包装时时用干净白纸隔开， 然后真空包装。 沉锡 成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分