pcb板制作工艺及制程能力简介.doc

BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 PCB 制 作 流 程 简 介 1：双面（多层）板生产流程 2：pcb主要制作设备 3：各工序控制制程能 备注：本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照，其他表面处理工艺不一流程会有一定差异 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 双 面 板 基 本 制 作 流 程 开料 钻孔 沉铜板电 线路 图形电镀 蚀刻 防焊 包装出货 成检 测试 成型 字符 沉金 多 层 板 基 本 制 作 流 程 开料 内层线路 内层蚀刻 圧合 钻孔 沉铜板电 线路 电测 成型 字符 沉金 防焊 外层蚀刻 图形电镀 成检 包装出货 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 1:开料 ? 目的： ? 本工序主要目的是将原材料板材根据工程制作的资料裁切出适合产线生产的大小，裁 切后的生产统一称为 pnl板 ? 原材料为覆铜板 ? 常用长宽尺寸规格为41“x 49” 37”x 49” 43”x 49” 常用的厚度为0.6-1.6mm 常用的铜箔厚度为0.5oz，1oz，2oz 板材类型分布为 FR-4，CEM-3，PTFE, 陶瓷，铝基，其中FR-4占有比例在90%以上，目前处于最常用板材。同时FR-4中涵 盖无卤素板材，HTG… ? 制程能力: 内容 制作能力 板料 CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板；铝基板 等板料 基板厚 0.15mm≦ 板厚(含铜)≦ 3.2mm 铜厚 1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ; 开料公差 +3mm ,-1mm 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 4:钻孔 目的: 使用高速钻机在生产板上加工出产品所需要的各类孔径，如PTH,NPTH,VIA,定位孔…… 常见的钻孔孔径从0.2-3.5mm,每各0.05mm为一个阶层，槽孔的加工最小钻槽槽宽为0.6mm ,常见槽长均为刀具直径 的2倍，既如果槽宽为0.6mm，其常见槽长大于1.2mm 钻孔的常见参数如下 最小孔径 0.2mm 孔径公差 ≦ 0.0254mm 孔壁粗糙度 ≦ 0.02mm 孔位公差 ≦ 0.075mm 最小槽宽 0.5mm 槽宽公差 +/-0.1mm PTH孔径公差 +/-0.075mm NPTH孔径公差 +/-0.05mm 备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等 长槽孔 锥形沉头孔 直角沉头孔 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 钻孔设备 工序产品 模拟图形 机械钻孔机 处理前 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 3:沉铜板电 目的: 沉铜： 对钻孔工序的产品进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，利于后工序的生 产操作，其产生的铜层为0.02um左右，铜层呈颗粒堆积状，结晶比较疏松。 板电： 顾名思义是进行整各产品进行电镀，其前工序的产品既为沉铜的产品，因使用的方式是使用电镀的方式进行沉 铜层的加厚，因此板电后的产品铜层结构致密，厚度在6-11um 左右，因此其产品品质比较好控制。 最小孔径 0.2mm 纵横比 ≦ 6:1 最厚板厚 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 最薄板厚 0.1mm 沉铜速率 15+/-5u” 备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 除毛刺沉铜前 除毛刺机 沉铜自动线 除毛刺沉铜后 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 板电设备 工序产品 板电线 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 6:外层线路 ? 目的: 根据客户提供的资料，在产品上形成需要的线路图形（采取正片生产流程，既产品显露的位置为最 终保留的图形） 主要的生产物料为干膜，经过曝光机进行图形转移，图形转移后使用碳酸钾（碳酸钠）溶液进行显影， 将需要电镀的位置显现出来。所经过的流程如下 线路车间流程 磨板——贴干膜——对位——曝光——显影 最小线宽 4mil（底铜厚度为h/h） 最小线距 3mil 线宽线距公差 +/-10% 最小焊环 0.075mm 对位精度公差 ≦ 2mil 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 线路磨板机 贴膜机 佰生技术部 BP bestprint 昆 山 市 佰 生