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文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 前 言 1、目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术要求，在产 品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、适用范围 本规范适用于研究院所有电子产品的PCB工艺设计，同时适应于PCB 工艺评审等活动。 文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 电子装联工艺流程 1、PCB电子装联工艺流程图： 电子装联生产线 印刷 贴装 回流焊 手工插件 波峰焊接 装联流向 2、PCB组装工艺： 单面组装工艺 THT装联工艺 SMT装联工艺 锡膏面 SMT/THT 混装工艺 单面组装工艺是电子装联最快捷，生产效率最高的一种生产方 式。 文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 电子装联工艺流程（续） 双面组装工艺 双面通孔焊接工艺不推荐使用 锡膏面 胶水（选项） SMT装联工艺 锡膏面 SMT/THT 装联工艺 SMT/THT 高密度混装 采用双面回流工艺的PCB，要求在焊接面①无大体积、高厚度、细 引脚间距和太重的表面贴装元器件。 若有这些表面贴装元器件，要求施布在PCB的元件面②。 注： ①焊接面：通常是波峰焊、浸焊实施焊接的面。 ②元件面：通常是波峰焊、浸焊元件放置面。 文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 PCB要求 1、PCB板材要求 确定PCB所选的板材，例如：FR4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若 选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 2、确定PCB的表面处理镀层 确定PCB的铜箔的表面处理镀层，例如：镀锡、镀镍金或OSP等，并在 文件中注明。建议选用镀纯锡工艺，不能使用镀铅锡工艺。 3、PCB板厚要求 文件中要明确所选用的PCB板材厚度。 4、PCB阻焊层和丝印要求 PCB阻焊层颜色要求采用绿色，丝印及字体颜色要求采用白色。 文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 元器件选型要求 1、元器件选型的基本原则 1.1、元器件应符合工业级别的器件要求； 1.2、当表面贴装元器件的性能和功能与插装元器相当时，优先选用表面贴 装元器件； 1.3、表面贴装元器件优选用公制1608（英制0603）封装尺寸的元器件； 1.4、尽可能减少元器件的种类，特别是轴向器件和跳线的引脚间距的种类 应尽量少，以减少器件的成型和安装工装。 2、元器件选型的时效性 不能使用即将退市的元器件或刚上市的新品元器件。 3、连接器件的选型原则 2.1、各PCB间电源、信号传导，建议采用排缆、线缆和连接器件； 2.2、连接器件的材质需符合无铅焊接温度的要求，通常要求达到260℃； 2.3、要求尽量选用带锁扣形式的连接器。 4、元器件封装的选择 不建议选择各种类型的异型封装元器件。 5、元器件封装的体积 元器件布板时，充分考虑到器件本体的安装体积，避免影响其它元器件的 安装或焊接。 文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 PCB布局基本要求 1、PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要 求，元器件布局不应导致装配干涉；PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计 应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差； 2、PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高，应考虑板形设计是否最大 限度地减少组装流程的问题； 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？ PCB每一面是否能用一种组装流程完成? 能否最大限度地不用手工焊？ 使用的插装元件能否用贴片元件代替？ 3、选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求； 4、元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性； 5、考虑大功率器件的散热设计； 6、在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方 向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置， 以便元件贴装、焊接和检测； 7、丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住； 文件编号 三一重工股份有限公司 智能工程研究本院 文件版本 标题：PCB布局设计规范 页次 PCB布局基本要求（续） 8、采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂 直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “立碑”的现象； 9、采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可