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修订记录
版本 发布日期 修改内容简述 编制
A 2007/09/14 首次发行 凌生强
B 2008/07/07 更改违规行为的处罚条款 郑永强
C 2009/02/26 全文修订 张建英
D 2009/10/12
修订: 6.2.6: 增加外层开路修补标准
6.2.9: 增加喷锡厚度检验项目
张建英
E 2011/5/24
修订:6.2.5 沉铜/板电
6.2.7 图形电镀
张建英
F 2011/11/07
修订:6.2.9阻焊划伤接受标准
增加 6.2.16测试表观控制项目
张建英
昆山苏杭电路板有限公司受控文件
Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document
标题:PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07
编号:IS-QA-001 版本号:F 发布状态
1 目的
完善质量标准检验规范。
2 适用范围
适用于昆山苏杭电路板有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。
3 职责
3.1 品质部工程师负责更新此标准;
3.2 品质部、制造部和其它相关部门严格按此标准执行;
3.3 品质部经理负责审核,以及确认此标准运作的适用性及有效性。
4 定义
4.1 严重缺陷(Critical Defect=CR)
此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。
4.2 主要缺陷(Major Defect=MA)
将可能造成产品之功能故障,降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷,或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨,
均属主要缺陷。
4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI)
指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷,对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷,均属次要缺陷。
5 参考文件
《IPC-600-G标准》
《IPC-6012手册》
6 程序
6.1 执行准则
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标题:PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07
编号:IS-QA-001 版本号:F 发布状态
6.1.1 制造部、工艺部、品质部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量;
6.1.2 品质部按质量标准对产品进行合格与否判定;
6.1.3 工程部将客户标准编写成 MI(生产指示)以指导生产,确保生产品质畅通顺利;
6.1.4 标准执行的先后顺序:终端客户标准 客户标准 国际标准 公司内部标准。
6.2 各工序品质验收标准内容
6.2.1 开料
序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型
外形尺寸不符(外形歪
斜、外形大、外形小、
平行四边形)
开料后,生产板料外形尺寸未能达
到 MI要求(包括长、宽、对角线)
不能超出尺寸要求+1.5mm/-1.0mm
对角线要求:上限=√(长+1.5)2+(宽+1.5)2
下限=√(长-1.0)2+(宽-1.0)2
1 卷尺 MI
2
板材厚度不符(板厚、
板薄、板厚不均)
板材的厚度(含铜箔)不能处于板
料要求的公差范围内
参照 MI 要求
长臂测厚仪
千分尺
MA
3
铜箔厚度不符(铜厚、
铜薄、铜厚不均)
板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的
公差范围内
参照 MI 要求 铜箔测量仪 MA
1、手感平滑,目视观察不到明显的毛刺/铜丝
2、板边毛刺疏松凸出影响安装使用功能
4 板边毛刺 残留在板边的纤维丝、铜丝 目视检查,手触觉 MI
可接受 不可接受
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Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document
标题:PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07
编号:IS-QA-001 版本号:F 发布状态
一平方英尺100 分
针孔 凹痕 缺陷长度(mm) 分数
0.127-0.254 1
5 板面凹痕、针眼 铜箔 刻度十倍镜或百倍镜 MA
0.279-0.508 2
基材
0.533-0.762 4
0.787-1.016 7
1.016 30
板面铜料出现与基板分离的现象
6 铜箔起泡 铜箔 不允许 目视检查 CR
基材
板表面成波浪纹
7 板面皱折 不允许在成品面积内 目视检查 CR
8 铜面杂物 铜皮上半透明的胶状体 需与图形菲林对照,不可以在线路上 目视检查,拍菲林检查 MI
外力造成铜箔表面的划痕,使得铜 划痕在距板边 25.4mm范围内可接受
9 铜面划伤 箔厚度突然减少 划痕深度小于铜箔厚度的 20% 目视检查、手触觉 MI
划痕长度小于 100mm,在 1ft2面积
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