pcb相关试验及标准赛宝.doc

中 国 赛 宝 实 验 室 (信息产业部电子第五研究所) 可靠性研究分析中心 电子工艺部业务介绍 联系人：李亚E-mail163.com 中 国 赛 宝 实 验 室 (信息产业部电子第五研究所) 可靠性研究分析中心 技术服务范围： ? 1. 印制电路板（PCB）的检测与评价 ? 2. 元器件工艺适应性评价 ? 3. PCBA焊点可靠性分析与评价 ? 4. PCBPCBA失效分析 ? 5. 其他 中 国 赛 宝 实 验 室 (信息产业部电子第五研究所) 可靠性研究分析中心 1.印制电路板（PCB）的检测与评价 目的：对电子制造过程所使用的PCB进行检测分析，可以及时控制生产 过程的缺陷，降低制造成本，提高成品的质量与可靠性。 ?检测项目 外观检验 尺寸测量 电气性能测试（绝缘电阻 耐电压 金属化孔电阻 互 连电阻 体积电阻率等） 机械性能测试（弯曲强度 抗剥离强度 抗拉脱强 度 铜箔延展性 胶带测试 耐机械冲击等） 物理性能测试（耐热油试验 吸湿性 可焊性 热应力 镀层孔隙率 模拟返工 等） 化学性能测试（焊膜和字符标志耐溶剂性 阻燃性 清洁度等）环境试验 （热冲击 交变湿热试验 盐雾试验 霉菌试验 电迁移等） 中 国 赛 宝 实 验 室 (信息产业部电子第五研究所) 可靠性研究分析中心 ? 主要引用标准 IPC系列：IPC-6012/6013、IPC-4101、 IPC-A-600、IPC-SM-840、 IPC/EIA J-STD-003、IPC-TM-650…… GB、GJB、SJ、QJ标准系列：GB4588、GB4677、GB4722、GJB362、QJ832…… 日系标准： PCB板标准：JIS C 5010~5016； 覆铜板相关标准：JIS C6471~6472，JIS6480~6483…… IPC-6012 (Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards) IPC-6013(Qualification and Performance Specification for FlexiblePrinted Boards) IPC-A-600G(Acceptability of Printed Boards) IPC-TM-650(TEST METHODS MANUAL) IPC-MS-810(TEST METHODS MANUAL) IPC-4101(Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards) IPC-SM-840(Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards) IPC/EIA J-STD-003(Solderability Tests for Printed Boards) GB4588.1(无金属化孔单双面印制板分规范)，GB5588.2（有金属化孔单双面印制板分规范）， GB4588.4（多层印制板分规范）, GB4677（印制板的测试方法）， GB4722（印制电路用覆铜箔层压板） QJ519（印制电路板试验方法）， QJ201（印制电路板通用规范） QJ832（航天用多层印制电路板试验方法），GJB362(刚性印制板总规范 ) …… 中 国 赛 宝 实 验 室 (信息产业部电子第五研究所) 可靠性研究分析中心 详细内容 序 号 项目名称 试验方法 标准号 1 外观检验 从图形、标记、符号、材料及涂覆层几方 面来考核，检查板表面缺陷、表面下缺陷、 板边缘缺陷等。主要使用立体显微镜，涉 及到尺寸测量的可使用工具显微镜。 GB4588.1,GB4588.2 GB4588.4,GJB362,QJ83 2,QJ201,QJ519 IPC-6012/6013， IPC-A-600G 孔径、孔距、板厚、外形尺寸等。 使用仪器：螺旋测微器、游标卡尺、工具 显微镜。 GB4588.3，IPC-TM-650 2 尺寸测量 1）将试样制成切片，然后可进行镀层、涂 2.2.5/2.2.6/2.2.7， 覆层及阻焊层等的测量。 QJ832,QJ201,QJ519 2）外层环宽、层间不重合度、阻焊层厚度、 锡铅镀层厚度、镀层厚度、介质层厚度、 铜箔厚度 中 国 赛 宝 实 验 室 (信息产业部电子第五研究所) 可靠性研究分析中心 序 号 项目名称 试验方法 标准号 在样品中取不同位置（中心位置、左右边 重量法测铜箔 3 厚度 缘）进行测量，通过测其质量而进行厚度 的换算。