必威体育精装版锡膏_红胶印刷品质检验标准 [汇编整理].pdfVIP

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2020-06-10 发布于江苏
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必威体育精装版锡膏_红胶印刷品质检验标准 [汇编整理].pdf

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一 . 目的为了使 SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片 PCBA 的品质，制定此标准。二 . 范围本标准参照 IPC规范所制定，适用于本公司内部 SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三 . 判定标准内容锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准标准：锡膏无偏移。锡膏量，厚度均匀，厚度。锡膏成型佳，无崩塌断裂。锡膏覆盖焊盘 90% 以上。图 1 合格：钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖焊盘。锡量均匀。锡膏厚度于规格要求内。依此判定为合格。图 2 不合格 : 锡膏量不足。两点锡膏量不均。印刷偏移超過 20%焊盘。依此判定为不合格。图 3 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准标准：锡膏无偏移。锡膏完全覆盖焊盘。三点锡膏量均匀，厚度依此为 SOT零件锡膏印刷标准。图 4 合格 : 锡膏量均匀且成形佳。厚度合乎规格。 85%以上锡膏覆盖。偏移量少于 15%焊盘。依此应判定为允收。图 5 不合格 : 锡膏 85% 以上未覆盖焊盘。严重缺锡。依此判定为不合格。图