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（PCB 印制电路板）PCB 电路板简 介 目 祿 一.PCB 演變 二.製前準備 三.基板 四.內層製作與檢 五.壓合 六.鑽孔 七.鍍通孔 八.外層 九.二次銅 十.蝕刻 十一. 外層檢查 十二. 防焊 十三. 金手指,噴錫( Gold Finger HAL ) 十四. 其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,) 十五. 成型(Outline Contour) 十六. 電測 十七. 終檢 十八. 包裝(Packaging) 十九. 未來趨勢(Trend) 二十. 盲／埋孔 一. PCB 演變 1.3 PCB 種類及製法 　　在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡 單介紹 PCB 的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB 種類 　　A. 以材質分 　　　 a. 有機材質 　　　 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide 、BT/Epoxy 等皆屬之。 　　　 b. 無機材質 　　　 鋁、Copper-invar-copper 、ceramic 等皆屬之。主要取其散熱功能 　　B. 以成品軟硬區分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b.軟板 Flexible PCB 見圖 1.3 　　　 c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖 1.4 　　C. 以結構分 　　　 a.單面板 見圖 1.5 　　　 b.雙面板 見圖 1.6 　　　 c. 多層板 見圖 1.7 　　D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.　　　 另有一種射出成型的立體PCB ， 因使用少，在此介紹。 1.3.2 製造方法介紹 　　A. 減除法，其流程見圖 1.9 　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖 1.10 1.11 　　C. 尚有其它因應 IC 封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不 易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的 觀念來探討未來的 PCB 走勢。 二.製前準備 2.1.前言 　　台灣 PCB 產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board ）而已，不像美國，很多PCB Shop 是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key 業務。以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification ，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕 薄短小，PCB 的製造面臨了幾個挑戰: （1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成 本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手 工排版，或者還需要 Micro-Modifier 來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或 DFM(Design For Manufacturing) 自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。 2.2.相關名詞的定義與解說 A Gerber file 　　這是一個從 PCB CAD 軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960 年代一家名叫 Gerber Scientific （現在叫Gerber System ）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD 系統的發 展，也都依此格式作其 Output Data ，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing 或 Film ，因此Gerber Format 成了電子業界 的公認標準。 B. RS-274D 　　是 Gerber Format 的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要 兩大組成：1.Function Code ：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data ：定義圖像（imaging） C. RS-274X 　　是 RS-274D 的延伸版本，除RS-274D 之 Code 以外，包括RS