（PCB印制电路板）工艺设计规范.pdf

（PCB 印制电路板）工艺设计 规范 目 录 一 目的4 二 使用范围 4 三 引用/参考标准或资料 4 四　PCB 绘制流程图 5 五 规范内容 6 1 印制板的命名规则及板材要求 6 1.1 印制板的命名规则 6 1.2 印制板的板材要求 7 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 7 2.1 机械层设计 7 2.2 PCB 外形设计 7 2.3 PCB 工艺边及辅助工艺边设计： 9 2.4 PCB 安装孔要求 10 2.5 禁止布线层设计 10 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） 11 3.1 基准点的设计 11 3.2 定位孔的设计 12 3.3 基准点、定位孔排布的特殊情况 13 4 元器件封装设计和使用要求 14 4.1 器件封装库使用要求 14 4.2 元件封装设计原则 14 5 接插件的选择和定位 16 5.1 接插件的选择 16 5.2 接插件的定位 16 6 印制板布局设计 17 6.1 组装方式的选择： 17 6.2 印制板一般布局原则 19 6.3 元件布局方向 20 6.4 元件间距设计 22 7 印制板布线设计 24 7.1 印制板导线载流量选择 24 7.2 印制板过孔设计 25 7.3 印制板布线注意事项 26 8 印制板测试点设计 27 8.1 需要设置测试点的位置 27 8.2 测试点的绘制要求 27 9 印制板文字标识设计 28 9.1 印制板标识内容及尺寸 28 9.2 印制板标识一般要求 29 10 拼板设计 30 10.1 拼板组合方式 30 10.2 拼板连接方式 30 10.3 拼板基准点设计 30 10.4 拼板定位孔设计 31 11 印制板的热设计 31 12 印制板的安规设计 32 12.1 最小电气距离 32 12.2 常规约定 33 12.3 高压警示33 13 印制板的EMC 设计 34 13.1 布线常用规则 34 13.2 地线的敷设 34 13.3 去偶电容的使用 35 13.4 PCB 线的接地 36 一 目的 规范产品的 PCB 设计，为 PCB 设计提供依据和要求，规定了 PCB 设计的相关参数，使 PCB 设计 能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC 等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优 势。 二 使用范围 1 本规范适用于公司所有电子产品的开发中 PCB 的设计； 2 本规范之前的标准、规范中规定的内容如有与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 三 引用/参考标准或资料 GJB 4057-2000 《军用电子设备印制电路板设计要求》 IPC-SM-782A-1 《表面贴装设计与焊盘图形标准》 四　PCB 绘制流程图 五 规范内容 1 印制板的命名规则及板材要求 1.1 印制板的命名规则 由产品系列（型号）、PCB 板功能简称代号、设计顺序号、修改次数代号等组成，其形式如下： AN □□□□□ - □□□ - V□.□ （□□□） 补充代号（1—3 位字母） 修改次数代号（1 位阿拉伯数字） 设计顺序号（1 位阿拉伯数字） PCB 板功能简称代号（字母表示） 产品系列（型号）（数字和字母表示） 产品系列（型号） ： 印