（发展战略）OF月深度解析中国LED产业的发展状态与前景.pdf

（发展战略）OF 月深度解 析中国 LED 产业的发展状 态与前景 OFweek 深度解析：中国 LED 产业的发展现状和前景 • 在国家大力倡导节能减排和低碳经济的大背景下，我国 LED 企业苦练内功，抓住国内有 利发展契机，抵御全球金融危机，取得可喜的成绩。在成绩和机遇的背后，中国 LED 企业 仍然面临严峻挑战和重重危机。缺乏 LED 外延片和芯片技术专利，长期依赖进口核心技术， 企业自主创新能力差，成本居高不下，都是我国 LED 企业的硬伤。表面上，核心技术缺失 是我国 LED 企业的发展瓶颈；实质上，战略问题才是我国 LED 企业最大的发展瓶颈。企业 因运营而盈利，因管理而发展，因战略而成功，因文化而常青。技术是企业强有力的竞争 武器，可是只有在战略的指导下，技术才能发挥重大作用。金海湾咨询总经理裴中阳先生 言： “战略定位决定扩张方式，扩张方式决定资源配置。”反过来，技术资源配置由扩张 方式决定，扩张方式由战略定位决定。所以，战略定位决定技术资源的配置效率和产出水 平。所以，我国 LED 企业需要重新思考战略，实现战略突围。 • led 完整产业链分析 • 壹、上游芯片产业， LED 行业上游主宰下游。在 LED 产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED 产 为具有典型的不均稀产业链结构，壹般按照材料制备、芯片制备和器件封装和应用于分为 上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游 之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比 壹些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。 其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的 “三高”产业：高难度、高投入、高风险， 在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链 下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是 LED 照明的基础， 也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在壹定程度上影响到 芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线， 是各个技术环节的关键。 外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相 沉积（MOCVD ），但即使是这种 “最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只 有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业能够进行商业化生产，设备 非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领 先的日本企业对技术严格封锁，其中对 GaN 材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成 的MOCVD 设备则根本不对外销售，呬家技术比较成熟的日本酸素 X 公司的设备则只限于日 本境内出售。 • 芯片制造的难度公次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很 高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样 也掌握在大企业手中，如美国 HP 、Cree 、德国Osram 等。 目前LED 产业的核心专利基本都被外国几大X 公司控制。这些X 公司利用各自的核心专利， 采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进行后续申请）扩展方式，在全 世界范围内布置了严密的专利网。由于中国企业在 LED 专利布局上起步较晚，专利的申请 时间、专利类型、授权比例等方面和国外企业均存在较大差距，特别是在高端芯片及部分 应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国半导体照明产业尽管取得了高速发展，但面临 的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业在这些纠纷中经常处于被动局面。然而迄今 为止，国内大多数企业对专利问题且没有真正给予足够的重视，对专利状况和专利法规仍 不熟悉，壹些新投资项目也没有对 IP 进行足够的尽职调查，存在很大的法律风险。由于 国内LED 企业绝大部分发明专利都不是原创，都是在国际 LED 巨头原创专利的基础上做壹 些修补，和国际 LED 巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专利问题将严重制约中国大 陆LED 产业的发展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆 LED 产业需要面对的壹项长期而艰巨的任务。 二、中游 LED 封装