Q_321001LXB 01-2020四元LED芯片企业标准.pdf

L53 Q 扬州乾照光电有限公司企业标准 Q/32100 1LXB 01—2020 代替 Q/321001LXB 01—2017 四元LED 芯片 Four element LED chip 2020-04-28 发布 2020-05-06 实施 扬州乾照光电有限公司 发 布 Q/321001LXB 01—2020 前 言 本标准是对Q/321001LXB 01—2017 《四元LED芯片》的修订，本次修订如下： ——3 更新图1芯片的型号命名方式。增加表1研磨厚度代码表、表2测试规则代码表。 ——4.1更新表3波段代码。增加表4、表5、表6、表7、表8波长跨度细则。 ——4.2.4增加表12研发产品的版本代码和尺寸细分表 ——4.3更新表13抽测产品光强代码表、表14全测产品光强代码表 ——4.4表15光电参数要求增加HF/DB/NR/IR的要求。 ——4.5更新表16外观。 ——4.6更新表17可靠性要求。 ——4.7增加表18可焊性要求。 ——5.1.1c）“芯片的厚度尺寸，使用千分尺检测（分度值1μm）”修订为“芯片的厚度尺寸，使 用500倍带刻度金相显微镜检测(分度值2 μm) ”。 ——5.3更新5.3.1样品封装及筛选、5.3.2常温老化、5.3.3高温老化、5.3.4测试方法。 ——增加5.4可焊性。 ——7.4贮存环境由“温度：23℃±3℃，湿度：55%±20%”修订为“温度：18~26℃，湿度：35~75%”。 本标准的编写按GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》规定。 本标准由扬州乾照光电有限公司负责起草。 本标准起草人：邱炳桥。本次修订人：伏兵、刘俊、陈军、金钊、金涛。 本标准于2010年8月首次发布；于2014年3月第1次修订，2017年3月第2次修订，2020年4月第3次修 订。 I Q/321001LXB 01—2020 四元LED 芯片 1 范围 本标准规定了四元LED芯片的型号命名、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于以四元（Al、Ga、In、P）LED外延片为原材料，经过化学清洗、蒸镀、光刻、切割主 要工艺加工制成的四元LED芯片，以下简称芯片。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 SJ/T 11394—2009 半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11399 半导体发光二极管芯片测试方法 3 型号命名 X （CA/HF/TB/HB/UB/DB）--表示1.8≤V ≤2.2