Q_320505SVY1-2020SMP型激光直写成像曝光机.pdf

ICS Q 苏州微影激 光 技术有限 公 司 企 业 标准 Q/320505SVY1-2020 SMP型激光直写成像曝光机 2020-05-22 发布 2020-05-22实施 苏州微 影激 光 技术有 限公 司 发布 Q/320505SVY1-2020 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分： 标准的结构和编写》给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由苏州微影激光技术有限公司提出。 本标准由苏州微影激光技术有限公司负责起草。 本标准主要起草人：蔡志国。 I Q/320505SVY1-2020 SMP型激光直写成像曝光机 1. 范围 本标准规定了SMP型激光直写成像曝光机的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输和贮存。 本标准适用于SMP型激光直写成像曝光机（以下简称“曝光机”）。该机主要用于集成电路、微波器件、光电 器件、IC载板和高阶HDI线路板等微细图形内外层兼容制作的激光直接成像。 2. 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注明日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是 不注明日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191 包装贮运图示标志 GB5226.1 机械安全机械电气设备 第1部分：通用技术条件 GB/T6388 运输包装收发货标志 GB/T13306 标牌 GB/T13384 机电产品包装通用技术条件 GB/T31358 半导体激光器总规范 GB/T31359 半导体激光器测试方法 GB/T1276 金属层和化学处理层质量检验技术条件 3. 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 3.1. 激光直写成像曝光机 在图案形成过程中，通过计算机将图形生成数字掩膜图形，对比与传统的光掩膜板或光罩，驱动空间光调制器 件，调制激光光源，完成电光转换，直接将图形投影到感光材料上，即为激光直接成像曝光的一种机器。 3.2. 曝光分辨率 是指在规定的环境条件和工艺条件下，激光光源对基片曝光显影后，获得的细小图形的清晰度。通常用曝光显 影后所获得的最细图形的线宽表示。 3.3. 线宽均匀度 在涂有感光材料的基片上，对给定的图形做分布重复曝光，所获得图形线宽或线距之间的相对误差值。 3.4. 对位精度 1 Q/320505SVY1-2020 3.4.1. 外层对位精度 外层对位精度指基板上留有特定的通孔（一般为机械钻孔加工出来的不通孔径的圆形通孔），曝光图形基于选 择四角通孔作为基准对位点参考对位计算整个基板的尺寸后拉伸曝光图形与通孔相匹配，期对准精度为外层对位 精度； 3.4.2. 内层对位精度 内层对位精度是指内层基板上无任何可参考的对位基准点，