液晶显示背光组件用LED芯片的目检、人体模式静电放电敏感度分级及标志.pdfVIP

BA SJ/TXXXX—XXXX 附 录 A （规范性附录） 液晶显示背光组件用LED芯片的目检 A.1 目的 检验液晶显示背光组件用LED芯片的结构和工艺质量是否符合要求，发现和剔除有缺陷的芯片。 A.2 设备 本检验所需设备包括具有规定放大倍数的光学仪器和作为目检判据的标准样品或图样、照片等, 使操作者能对受检芯片的接收与否做出客观的判断。此外还需要有利于芯片检查而又不使芯片受到损 伤的合适夹具。 A.3 程序 A.3.1 通则 A.3.1.1 环境要求 芯片应在相对湿度45%～75%，温度15℃～35℃的ISO6级的净化环境及有相应级别静电防护条件 的环境中进行目检。 A.3.1.2 放大倍数 除非另有规定，采用放大倍数20倍～40倍的单目、双目或立体显微镜进行检验，操作人员使用 不损坏芯片的工具，在适当的照明下进行检验，以确定器件是否符合规定的要求。 A.3.1.3 检验顺序 承制方可自行安排检验顺序。 A.3.2 芯片检验 A.3.2.1 概述 这些检验适用于正装芯片的非同侧电极结构（见图A.1）、正装芯片的同侧电极结构（见图A.2）、 倒装芯片的同侧电极结构（见图A.3），对受检芯片的正面、侧面和背面进行检验。探针测试点不作为 缺陷。 A.3.2.2 芯片缺损、裂纹及划伤 芯片不应有明显的缺角、裂纹、划伤。芯片不应有双胞，不应有多出边框的管芯等缺陷。划裂片 不能伤至芯片金属P、N电极或透明电极。 A.3.2.3 金属化表面 11 SJ/TXXXX—XXXX 芯片的金属化表面应均匀、无变色，电极无跷起或起皮，表面污染面积、刮伤、压伤等应符合详 细规范规定。 A.3.2.4 外形尺寸 使用准确度符合要求的量具测量芯片的尺寸。 出现下列情况均为不合格： a) 芯片尺寸只有原来芯片面积90%以下； b） 带有15%以上邻近的芯片； c) 虽带有15%以下邻近芯片，但在邻近芯片上可看见电极金属化层； d) 厚度偏差超过规定值时。 A.3.2.5 镀层缺陷 除另有规定外，镀层脱落面积不应大于镀层面积的5%。 A.3.2.6 多余物 芯片表面附着的多余物不应超过芯片面积的10%。 A.3.2.7 芯片排列 芯片排列出现表A.1所述缺陷均为不合格。 表A.1芯片排列的缺陷示例 缺陷类型 检验标准 不合格示例 排列不齐 1）行或列相邻芯片排列偏移应符合相关详细规范的 规定，芯片排列上不应有连接或倾倒现象； 2）整行或整列芯片头尾最大偏移不应超过一个芯片 宽。 芯片倾斜 倾斜角度不应超过15°，倾斜方向不能往多个方向， 电极 电极排列方向应一致。 电极表面应无破损、污染、擦伤和粗糙等现象。 A.4 详细规范中应规定的内容 详细规范中应规定以下内容： a) 放大倍数； b) 芯片外形尺寸； 12 SJ/TXXXX—XXXX c) 厚度偏差。 P（或N）电极 外延层 衬底 N（或P）电极 N （或P）电极 图A.1 正装芯片的非同侧电极结构示意图 P（或N）电极