20200729-华西证券-电子行业走进“芯”时代系列深度之三十一“射频PA”：射频PA革新不止，万物互联广袤无限.pdf

仅供机构投资者使用 证券研究报告 华西电子团队—走进“芯”时代系列深度之三十一 “射频PA” 射频PA革新不止，万物互联广袤无限 孙远峰/王臣复/张大印/王海维/郑敏宏 SAC NO:S1120519080005 2020年7月29 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 引言：PA国产化，推进射频产业链共进成长！ 1、射频PA是射频前端中价值量最高的单类型芯片 电磁波传输距离和发射功率成正比，射频PA性能直接决定通讯距离、信号质量和待机时间 （或 耗电量），根据Yole数据显示，2017年手机射频前端中射频PA市场规模约50亿美元，在整个射 频前端中价值量占比34%，仅次于滤波器，也是射频前端价值量最高的单类型芯片。 2、从手机、基站到万物互联，射频PA市场空间快速打开 5G时代SA模式要求2T4R，新增三个频段需增加6颗PA，设计难度增加带来单颗价值量提升，射 频PA单机价值量有望大幅度提升。基站端，电磁波频率越高传播越短，理论上5G基站的信号覆 盖面积将大大低于4G基站，GIV预测2025年全球将有650万个5G基站，基站射频PA市场巨大；5G 时代室内流量占比将高达80%，5G更高频段信号穿墙效果更差，4T4R以上的室内数字化分布基 站有望得到部署，Wi-Fi 6标准大幅度提升进而带来相关路由器产业和终端应用的快速渗透。 3、无线通讯技术不断迭代推动射频PA技术创新不断 不同终端对射频PA设计需求不同。手机端，砷化镓有望继续主导；基站端，传统的硅基LDMOS 工艺虽拥有成本优势，但由于难以满足更高频率工作需求，或将被氮化镓射频工艺取代。 4、国产替代大趋势下，设计与代工各自迎来发展机遇 国内主要市场是手机和Wi-Fi，不同于滤波器厂商以IDM主导，稳懋等化合物半导体代工工艺成 熟，一系列因素都给国内射频PA厂商带来发展机遇。未来随着5G的普及，在性能可以满足需求 的情况下，国产厂商有替代的机会，与此同时，国内化合物半导体代工将迎来发展机会。 5、重点推荐：卓胜微、信维通信、顺络电子、韦尔股份、三安光电；产业关注： 䀚瑞微、唯捷创芯、紫光展锐、安谱隆、无锡好达、德清华莹，等等 6、风险提示：中美贸易摩擦导致需求不确定的风险；行业竞争加剧的风险；技术创新风险。 1 目录  射频PA是射频前端核心器件，决定无线通信质量的关键要素  从手机、基站到物联网，万物互联时代射频PA市场广阔  通信技术持续迭代，射频PA行业技术革新永不止步  海外厂商拥有先发优势，国内厂商奋起直追前景可期  相关标的  风险提示 2 射频模块是无线通信设备的核心模块 图：手机射频架构 无线通信主要是利用电磁波实现多个设备之间 的信息传输。射频是可以辐射到空间的电磁频 率,频率范围从300KHz～300GHz之间。射频模块 是用于发射和/或接收两个装置之间的无线电信 号的电子设备，是无线通信设备实现信号收发 的核心模块。 图：无线通信图 图：基站射频架构 3 资料来源：百度文库，华西证券研究所 射频前端架构基本类似 图：基站射频架构 射频前端包括接收通道和发射通道两大部分。 一般由射频开关 （Switch）、射频低噪声放大 器(LNA, Low Noise Amplifier)、射频功率放 大器 (PA ， Power Amplifier) 、双工器 (Duplexers)、射频滤波器(Filter)、天线调 谐器(Antenna tuners) 等组成。 图：手机射频架构