切割过程中线痕TTV分析.ppt

YICHENG 切割过程中的线痕、TTV分析 平顶山易成新材料股份有限公司 2011年5月  列领中国碳化硅精细微粉发 内容 ★线痕 *TTV (Total Thickness Variety) ★台阶 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 线痕 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 线痕按表现形式分为: 杂质线痕; 划伤线痕; 密布线痕; 错位线痕; 边缘线痕等。 各种线痕产生的原因如下: 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过 程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。 表现形式: (1)线痕上有可见黑点,即杂质点。 (2)无可见杂质黑点,但相邻两硅片线痕成对, 即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。 (3)以上两种特征都有。 (4)一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高 的线弓。 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 改善方法 (1)改善原材料或铸锭工艺,改善PQC检测 手段 (2)改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台 速、提高线速等。 其它相关:硅锭杂质除会产生杂质线痕外,还 会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时 发现处理,可导致断线而产生更大的损失。 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 划伤线痕: 由砂浆中的SC大颗粒或砂浆结块引起。切割过 程中,S|C颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢 出,造成线痕。 表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹, 线痕发亮,较其它线痕更加窄细。 改善方法: (1)针对大颗粒S|C要加强QC检测;使用部 门对同一批次SC先进行试用,然后再进行正常 使用。 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 (2)导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不 够;SC水分含量超标,砂浆配制前没有进行烘 烤;PEG水分含量超标(重量百分比05%); S|C成分中游离C(0.15%)以及2μm微粉超 标 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 重点提示:SlC的特性包括S|C含量、粒度、粒 形、硬度、韧性等,各项性能对于切片都有很 大的影响。 plastic zone moving wire oooo。0o crystal fracture zone 一攫易成手永远是朋友  列领中国碳化硅精细微粉发 密布线痕(密集型线痕): 由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路 系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。 表现形式 硅片整面密集线痕,原因为砂浆本身切割能力 严重不足引起,包括sSC颗粒粒形圆钝、粒度太 小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也 可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。 一攫易成手永远是朋友