高分子材料科学前沿 聚芳醚酮 聚芳醚酮前沿.doc

聚芳醚酮前沿 主讲人： 关丽涛 一、发展背景 SLS技术加速了PAEK的应用： 1.PEEK可用于SLS 3D打印，目前主要用于粉末床熔融。 2.PAEK一般用于高成本的行业，例如航天航空、医疗。 3.SmarTech公司预计，采用PEEK/PEKK材料制作的医疗植入物会增加，成为钛粉的最强竞争力。 二、抗静电领域 Stratasys公司研发出ESD-PEKK材料（耗散聚醚酮酮），热塑性材料，无需进行后处理即可消散电荷积聚。 结合了ABS-ESD7的静电耗散特性、ULTEM 9085强度和耐热性能，以及PEKK基树脂的抗化学性，可以用于多功能产品零件和模具的制造。 三、医疗领域 OPM 公司已成功在美国将3D打印头骨应用于手术，将一名病人75%的头骨替换成为这种打印出来的移植组织。每一种骨骼替代物都有着5千万到1亿美元的巨大市场价值。 航空航天领域 Victrex公司正在寻求发开专为3D打印设计的PAEK，主要用于航空航天行业（金属替代）。 目标：提高重复利用率和减少浪费。目前已在长丝熔融和粉料激光烧结的3D打印零部件中得到应用。