分散实习答辩.ppt

2012学年 春季学期 实习报告 个人信息 学 院： 电子与信息工程学院 专 业： 电气工程及其自动化 学 号： 083522044 姓 名： 娄茂林 实习方式：分散实习 职 务: 设备工程师 实习单位：星科金朋（上海）有限公司 起止日期：2012/3/1~2012/4/15 实习概况 单位简介 工作简介 实习心得 单位简介 公司名称：星科金朋（上海）有限公司 英语称谓：STATS ChipPAC China（SCC） 公司行业： 电子技术/半导体/集成电路 其它 公司性质： 外资（非欧美） 公司规模： 500人以上  1995年原身→ 韩国现代集团子公司 1998年→ 被美国金朋(ChipPAC )并购 2004年→星科(STATS)+金朋(ChipPAC)合并   星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全 球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚、泰国和美国等 地设有工厂。  工作简介 第一周：入厂教育 第二周：企业文化与工程师未来发展计划 第三周：专业入职培训 第四周：参观生产线，了解生产流程 第五周：实际操作 入厂教育 企业文化CITOP原则：Customer Is Top（客户第一） 客户导向原则： Customer Focus 因此每位公司员工需要做到以下4点： Integrity（ 正直、诚实） Teamwork（协作） Ownership（主人翁） Passion to win（必胜信念） SCC RCG Engineer Development Program Mar 2012 2-Year SCC Engineer Development Program Program Structure 6 month Engineer Integration Program 1.5 year on Competency Development and IDP training plan Engineer Career Path 公司主营业务：半导体的封装与测试， 在整个半导体行业处于产业链末端设计（Design）→晶圆制造（Fabrication） →芯片挑选（Wafer Sort） →封装（Assembly）→测试（Test） 入职培训 由于是半导体行业，所以对于防静电要求比较高 *所谓的静电释放有3中模式： 人体模式 机器模式 器件模式 *所有员工去线上一律必须穿防静电工作服（包括鞋、帽），甚至因工作种类的不同，有时甚至须戴上手指套、手套和口罩类东西。 穿上防静电工作服正在工作的工程师 由于是代工企业，故公司没有真正属于自己的产品，客户群主要包括： ARM AMD ADI ATT NVIDIA（英伟达） SanDisk（闪迪） MicroSD卡 Qualcomm（高通） Broadcom（博通） 我所在的部门是测试（Test）部，负责的是芯片的外观测试（Post Test）。 例如 生产线实习 按照客户要求，出货方式有两种 料盘和卷带 实际操作 作为设备工程师（Equipment Engineer）,主要负责机器的检修和设备常用参数的设置 实习心得 毕业实习是继金工实习、技能训练后的又一次理论联系实际的重要实践教学环节，是毕业设计的重要准备阶段，也是毕业前为适应就业而进行的一次实训演练。通过实习，学生将进一步了解社会，增强对社会主义现代化建设的责任感、使命感，巩固与运用所学的各门课程，理论联系实际；拓宽知识面，进一步了解专业技术及应用状况，加深了解社会对本专业的需要。 引脚弯曲方向是否一致等 商标 球的高度 字符正确与否 批次号 芯片厚度 字符的方向和大小 二维和三维检测 字符检测 * * 2012学年 春季学期 实习报告 2012学年 春季学期 实习报告 清除垃圾，美化环境 清扫 （SEISO） 科学布局，取用快捷 整顿 （SEITON） 要与不要，一留一弃 整理 （SEIRI） 安全操作，生命第一 安全（SECURITY） 养成习惯，以人为本 素养（SHIT