KC2-物联网硬件基础1 10表面贴装电阻器 KC02151000-j07-表面组装元器件的基本知识.doc

物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 表面组装元器件的基本知识 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 表面组装元器件的基本知识 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。表面安装技术，也称SMT技术，是伴随着无引线元器件或引脚极短的片状元器件的出现而发展起来的，是目前已经得到广泛应用的安装焊接技术。 它打破了在印制电路板上要先进行钻孔再安装元器件，在焊接完成后还要将多余的引脚剪掉的传统工艺，直接将SMT元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。 它是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT（传统通孔插装技术）的根本区别在于“贴”和“插”。 1.表面组装元器件的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 它的特点是可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整工艺的统称。 SMC:指表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感等。 SMD:指有源器件，如小外形晶体管(SOT)及四方扁平组件(QFP)等 。 其最大的特点是： (1)在表面组装器件的电极上，完全没有引线，或只有非常短小的引线，引线间距小。 (2)表面组装元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 2.表面组装元器件的种类 表面组装元器件的种类有多种，可以按以下表1进行分类。 表1 表面组装元器件的分类 按结构形状分 按功能分 按使用环境分 薄片矩形 无源元件SMC 非气密性封装器件 圆柱形 有源器件SMD 气密性封装器件 扁平异形 机电元件 3.表面组装元器件的外形尺寸 表面组装元器件尺寸表述通常有两种，一种是公制，日本产品大多数采用公制系列；另一种是英制，欧美产品大多数采用英制系列，我国这两种系列都可以使用。如表2所示。 表2 表面组装元器件的外形尺寸 英制代码 0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码 1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2 无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。 例：3216（1206），表示为：长3.2mm(0.12in)，宽1.6mm(0.06in)。 在有功耗要求的电路里，用3216（1206）以上尺寸的片式电阻器，在普通电子产品中，1608（0603）已成为主流元件，而在手机等需要高密度安装的产品中，则以1005（0402）为主。 4. 表面组装元器件的包装形式 表面组装元器件的包装形式一般为塑料编带包装，粘接式编带包装；棒式包装和托盘包装。如图1所示。 图1 表面组装元器件的包装