电子CAD培训包 样题解析 Altium-Designer-15-生成gerber文件的步骤.docx

Altium Designer 15 生成gerber文件的步骤 深圳职业技术学院 王永兴 2019-4-08 知识点： Solder-焊。 Solder Mask-焊接面。负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆（绿油）的区域，也就是可以进行焊接的部分（露铜）。 Paste-刷。 Paste Mask-刷锡膏面。负片输出，板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 通俗点讲，SolderMask就是给非焊点区域刷绿油阻焊，PasteMask就是给焊点刷锡膏助焊。 Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。Gerber格式最初由Gerber公司开发，现属于Ucamco。 Gerber格式是线路板行业图像转换的标准格式。 Gerber有三种格式： Gerber X2 (必威体育精装版格式） RS-274-X （常用） RS-274-D （常用，已于2015年被Ucamco淘汰） PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1) 顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2) 中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3) 底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4) 顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 (5) 底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 (6) 内部电源接地层(Internal Planes) (7) 阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦） (8) 防锡膏层(Paste Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9) Drill (10)NC Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 画好PCB后可以开始操作： 1）点击“开始”—“Altium?Designer15”?打开软件 。 2）在File菜单中打开要转换的布线原始文件【LWW.PrjPcb- LWW.PcbDoc】 3）放置【分孔图列表】就不用在Drill Drawing层上加.Legend，菜单【Place-Drill Table】(这个是新特性)，然后放在Drill Drawing层上，就是这张红色字体的列表：在drill drawing放置.legend是为了将各个钻孔尺寸表现出来，如果不放，就不会显示，如下图（1）。如果没有.legend，就没有下面表格里面的尺寸。 如果用的老版本Altium没有【分孔图列表】功能，则需要放置一个分孔图列表字符串，点击主菜单中的Place-- String?，然后按TAB键在TEXT栏选中“.Lengend”；Layer栏选择“DrillDrawing”。 图1 双击放下的Table，打开设置： 图2 这里有一个【Configure Drill Symbols调整钻孔参数】的地方，点开会发现和Gerber导出设置里面那个界面是同一个，在这里把每一行都改成ch